2016-07-19
org.kosen.entty.User@45a910ec
정동진(jdj1028)
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Au 도금된 표면에 Al을 코팅하려 합니다. Ti와 Al을 증착하여 진행하였는데 초음파 및 Tape peeling test 시 Au와 Ti 사이가 박리가 됩니다.
Au -> 건식세정 -> Ti 증착(600Å) -> Al 증착(3000Å) // 증착 설비 7" wafer용 Batch type 실험용 sputter
혹시 Au와 Ti 사이의 접착 강도를 증가시킬 수 있는 방법이 있으면 조언을 구하고 싶습니다.
감사합니다.
Au -> 건식세정 -> Ti 증착(600Å) -> Al 증착(3000Å) // 증착 설비 7" wafer용 Batch type 실험용 sputter
혹시 Au와 Ti 사이의 접착 강도를 증가시킬 수 있는 방법이 있으면 조언을 구하고 싶습니다.
감사합니다.
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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답변
김주남님의 답변
2021-11-17- 0
직접 해보지는 않아서 확답을 드리기는 어렵지만, 한번 도전해보는것도 나쁘지 않을 듯 싶습니다. 먼저 금과 티탄이 접착력이 좋지 않은 이유는 금이 워낙 안정된 물질이기 때문입니다.
따라서 금의 표면을 산화시켜주세요. 금도 나노미터 두께로 산화됩니다. 산화작업 후 티탄을 증착하면 티탄이 산화되기 쉬운 녀석이라 금표면의 산화막에 의해 경계면에 산화티탄막이 생성이 됩니다. 그걸로 인해 접착력이 좋아질거라 예상됩니다. 이상입니다.