2016-10-30
org.kosen.entty.User@21af367f
김종훈(vivace)
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반도체 공정을 공부 중인데 포토공정에서 해상도를 높이기 위해 EUV보다 더 짧은 파장인 X-ray 혹은 감마선을 이용하는 연구가 있다고 들었습니다
이 기술이 상용화 되어서 쓰이고 있는지 혹은 개발 중이라면 어떤 문제의 해결이 필요한건지 알려주시면 감사하겠습니다.
이 기술이 상용화 되어서 쓰이고 있는지 혹은 개발 중이라면 어떤 문제의 해결이 필요한건지 알려주시면 감사하겠습니다.
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 3
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답변
김종수님의 답변
2016-10-31- 1
첨부파일 참고 -
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최재학님의 답변
2016-11-01- 1
현재 반도체 제작에는 critical layer에 ArF dry and immersion lithography 사용 중이고, double patterning 기술 등도 사용 되고 있고... Block copolymer의 self-assembly를 이용한 것들도 일부 사용 중이거나 연구가 많이 되고 있죠.
EUV는 많이 연구는 되었으나, 아직 사용 못하고 있고, X-ray나 gramma ray도 상용화된 바 없고, 연구 논문만 있을 뿐이죠. 장비나 레지스트 등 개발 안된 것이 많이 있죠.
사용 중인 것은 electron beam lithography 입니다. Photomask 제작 등에 실제로 사용됩니다.
참고하세요. -
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안강우님의 답변
2016-11-09- 1
저희 실험실에서 예전에 X-ray로 리쏘를 했었는데 이론상 xray의경우 옴스트롱정도의 파장을 가지고 있어서 원자길이 단위의 리쏘를 할 수있는데 문제는 xray를 쬐이고 변화가 일어나는 레지스트가 큰 문제였습니다. 레지스트의 경우 보통 폴리머 계열을 많이 쓰는데 xray입장에서는 그냥 아무것도 없는거나 마찬가지라서 반응하지 않고 통과해버려서 레졸루션이 이빔리쏘정도 밖에 안되는 결과만 얻고 연구를 사실상 종결 했습니다. 이빔리쏘의 경우 장비마다 다르겠지만 그래도 러프하게 약 100나노 정도는 가볍게 할수 있다 보심됩니다.