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지식나눔

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FOPLP 패키징 산업에서 패널 크기 및 규격에 대한 질문

2020-08-27 org.kosen.entty.User@66d63012 김동욱(caligna)
  • 1
FOPLP에서 패널의 사이즈를 결정하는 요소는 무엇인가요?
간단하게 생각해보면 정사각형의 패널, 글래스 캐리어가 가장 컨트롤하기 쉬울텐데
삼성의 경우 (415mm/515mm)처럼 왜 직사각형의 규격을 쓸까요?
혹시 패키징산업에 종사하시는분 계시면 답변 부탁드리겠습니다
  • 반도체
  • 패키징
  • FOPLP
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답변 1
  • 답변

    유희영님의 답변

    2020-09-17
    • 1
    FOWLP : 300mm Wafer 기준으로 Packaging
    FOPLP : 4각 PCB Panel (400X500 ...)  기준으로 Packaging
    생산 방법의 차이에서 생산성 측면에서 결정 된 것으로 알고 있습니다.
    300mm 원형을 가공시 (Dicing) 손실 부분 제외하고, 최대 85% 사용 가능.
    4각 PCB (400X500) Panel을 가공시 (Dicing) 손실 부분 제외하고, 최대 95% 사용 가능. 
    Chip Size 15X15mm 이면, 300mm Wafer에서는 256개 생산되고, 4각 PCB (400X500) Panel 에서는 832개 생산 됩니다. 산술적으로 3.25배 더 많이 생산 됩니다.
    듣기로는 FOWLP는 TSMC에서 주력으로 생산하는 방식이고, 삼성에서 다른 방식으로 생산성을 높이기 위해서 FOPLP 방식으로 생산하는 것으로 알고 있습니다.
    (참고 https://blog.naver.com/ksh575j/222071495715 )

     
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    FOWLP : 300mm Wafer 기준으로 Packaging
    FOPLP : 4각 PCB Panel (400X500 ...)  기준으로 Packaging
    생산 방법의 차이에서 생산성 측면에서 결정 된 것으로 알고 있습니다.
    300mm 원형을 가공시 (Dicing) 손실 부분 제외하고, 최대 85% 사용 가능.
    4각 PCB (400X500) Panel을 가공시 (Dicing) 손실 부분 제외하고, 최대 95% 사용 가능. 
    Chip Size 15X15mm 이면, 300mm Wafer에서는 256개 생산되고, 4각 PCB (400X500) Panel 에서는 832개 생산 됩니다. 산술적으로 3.25배 더 많이 생산 됩니다.
    듣기로는 FOWLP는 TSMC에서 주력으로 생산하는 방식이고, 삼성에서 다른 방식으로 생산성을 높이기 위해서 FOPLP 방식으로 생산하는 것으로 알고 있습니다.
    (참고 https://blog.naver.com/ksh575j/222071495715 )

     
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