지식의 출발은 질문, 모든 지식의 완성은 답변!
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
답변 3
-
답변
김종수님의 답변
2020-08-31- 5
위 답변이 좀 이상하네요.. PVD는 증착속도가 빠른 편입니다. 특히 ALD에 비해서는 훨씬요. 그리고 균일한 막이 필요한 공정에선 ALD를 씁니다.
sputtering 방식인 PVD는 사실상 adhesion이랄게 없는게 source물질을 기화시킨 뒤에 밑으로 뿌려준다고 보시면 됩니다. 그냥 physical하게 위에 덮는거죠(어떤 의미로는 adhesion이 좋다고 할수 있겠네요 딱히 기판을 가리지 않으니까)
증착할 기판과의 adhesion을 따지는건 실제 화학 반응이 일어나는 CVD와 ALD에서입니다.
CVD, ALD, PVD에 대해 더 자세한 사항은 아래에 정리해둔게 있으니 참고하세요
https://blog.naver.com/kjskumal/221995493833
-
답변
정연학님의 답변
2020-08-28- 1
뭐가 좋고 나쁘고를 나누기가 어렵습니다.
적용분야에 따라 증착방법을 선택하는 것이 맞지 않을까 합니다.
관련 자료는 인터넷에 많이 올라와 있기때문에 참고 하시면 될듯하네요.
sputteriing
1)장점
adhesion이 좋고
균일한 막이 가능
다양한 재료(금속, 합금, 화합물, 절연체 등)의 코팅이 가능
산화물, 질화물 형성이 가능
2)단점
-. 증착속도가 낮다
-. 불균일과 damage 발생요인이 발생될수 있다.
-
답변
안강우님의 답변
2020-09-28- 0
다른분들이 이미 설명 잘 해놓으셨네요.
좀더 디테일한 질문이셨으면 도움이 되셨을텐데 단순한 작동 방식의 차이는 구글링 하시면 더 나은 자료들 많이 있습니다.
ALD보다는 빠르지만 CVD보다는 느려서 단점으로 표기한 것 입니다.