2020-10-30
org.kosen.entty.User@1618be56
곽계영(atomkwak)
- 2
안녕하세요?
다름아니라 일반적으로 사용되는 6"급 Si wafer (650um/SSP, DSP)에 박막을 증착한 후
발생되는 뒤틀림이나 구부러짐을 정밀하게 증착하고자 합니다.
박막 처리하지 않은 Reference 대비 박막 증착후 발생되는 stress(tensile or compressive)에 의한
웨이펑의 warpage가 얼마나 발생하는지가 중요한 공정 이슈인 상태입니다.
증착하는 박막은 PECVD 나 sputtering 방식으로 SiO2 나 a-Si 박막을 600nm~1000nm 정도 한쪽면에 증착한 상태입니다.
예상되는 bowing 정도는 수십 nm 이하 일것 같은데 일단 육안으로는 구별이 어려워 정밀 측정하고자 합니다.
그럼 답변 부탁드리며 미리 감사드립니다.
다름아니라 일반적으로 사용되는 6"급 Si wafer (650um/SSP, DSP)에 박막을 증착한 후
발생되는 뒤틀림이나 구부러짐을 정밀하게 증착하고자 합니다.
박막 처리하지 않은 Reference 대비 박막 증착후 발생되는 stress(tensile or compressive)에 의한
웨이펑의 warpage가 얼마나 발생하는지가 중요한 공정 이슈인 상태입니다.
증착하는 박막은 PECVD 나 sputtering 방식으로 SiO2 나 a-Si 박막을 600nm~1000nm 정도 한쪽면에 증착한 상태입니다.
예상되는 bowing 정도는 수십 nm 이하 일것 같은데 일단 육안으로는 구별이 어려워 정밀 측정하고자 합니다.
그럼 답변 부탁드리며 미리 감사드립니다.
- Wafer
- Warpage
- surface measurement
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 2
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답변
이동진님의 답변
2020-10-30- 2
일반적으로 XRD(X-ray diffraction) 장비를 이용해서 기판의 curvature와 기판 위에 올려진 박막의 stress를 측정합니다. 관련 자료 아래에 링크 첨부합니다.
1) https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=1022930&tag=1
2) https://aip.scitation.org/doi/pdf/10.1063/1.4959073
3) https://thesis.library.caltech.edu/2451/1/Full_thesis_v3_FINAL.pdf -
답변
이창석님의 답변
2020-11-28- 1
앞에서 언급해주신 XRD를 이용한 방법도 가능하고,
말씀하신 warpage inspection tool 자체가 있고, 또는 4 point bending을 통한 stress 측정이 가능합니다.
NNFC 같은 기관에 Warpage inespection tool이 있으니 문의해보셔도 될것 같습니다.
https://blog.naver.com/nnfcblog/221554846732