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포토리소그래피 이후 acetone을 사용하면 HMDS는 제거가 안되나요?

포토리소 그래피 이후 develope 되지 않은 PR을 제거하기 위해 아세톤을 사용하면 그 아래 HMDS는 제거가 안되는 건가요?



  • 포토리소그래피
  • HMDS
  • 아세톤
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답변 3
  • 답변

    이병진님의 답변

    안녕하세요,


    HMDS는 웨이퍼와 PR의 부착성을 좋게 만들기위해 코팅해주는 물질입니다.

    코팅하게되면 웨이퍼 표면에 실리콘층 형성하면서 동시에 외부로는 PR과 친한 유기물질 층이 드러나도록 합니다.

    반응에서 웨이퍼 표면에 있는 -OH 와 공유결합을 형성하므로 아세톤뿐만 아니라 다른 유기용매에도 일반적으로 제거되지는 않습니다.

    혹시 HMDS층이 제대로 형성되지 않았다고 생각되면, HMDS를 코팅 한 이후 baking 조건 및 HMDS 상태를 체크해보시기 바랍니다.

    안녕하세요,


    HMDS는 웨이퍼와 PR의 부착성을 좋게 만들기위해 코팅해주는 물질입니다.

    코팅하게되면 웨이퍼 표면에 실리콘층 형성하면서 동시에 외부로는 PR과 친한 유기물질 층이 드러나도록 합니다.

    반응에서 웨이퍼 표면에 있는 -OH 와 공유결합을 형성하므로 아세톤뿐만 아니라 다른 유기용매에도 일반적으로 제거되지는 않습니다.

    혹시 HMDS층이 제대로 형성되지 않았다고 생각되면, HMDS를 코팅 한 이후 baking 조건 및 HMDS 상태를 체크해보시기 바랍니다.

    혹시 일반적인 HMDS 코팅 & baking 방법에 대해 알려주실 수 있을까요?

  • 답변

    이차범님의 답변

    HMDS는 O2 플라즈마 에칭하면 바로 제거됩니다. 하지만 곧바로 산화막이 생기기 때문에...빨리 process 진행해야죠.
    HMDS는 O2 플라즈마 에칭하면 바로 제거됩니다. 하지만 곧바로 산화막이 생기기 때문에...빨리 process 진행해야죠.
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    김주남님의 답변

    아르곤 플라즈마로 물리적으로 깎아 내는게 가장 확실한 방법이긴 합니다만, 혹시 밑에 있는 구조가 입체적 구조를 가지고 있다면 잔유물이 남습니다. 그런 점도 감안해야해서 조금 더 정확한 정보를 주시면 좋겠습니다.
    아르곤 플라즈마로 물리적으로 깎아 내는게 가장 확실한 방법이긴 합니다만, 혹시 밑에 있는 구조가 입체적 구조를 가지고 있다면 잔유물이 남습니다. 그런 점도 감안해야해서 조금 더 정확한 정보를 주시면 좋겠습니다.
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