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반도체 계측 및 측정 장비 (XPS, XRF, XRD)에 대해 조사 중인데 뭔가 확 와닿는 자료가 없네요 ㅠㅠㅠ
특징에 대한 정보만 나오고
각각의 특징들 중 실질적으로 가장 중요한 특징이 뭔지, 공정을 분석할 때 어떻게 쓰이는 지 자세하게 안 나와있어요 ㅠㅠㅠ
자세히 아시는 분 있으면 설명 부탁드립니다1
- 계측
- 분석
- 측정
- XPS
- XRF
- XRD
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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변성천님의 답변
2024-03-24- 1
세 가지 측정장비가 X-ray를 시료에 조사하여 분석하는 장비입니다.
시료에서 나오는 신호들 중에서
XPS에서 광전자
XRF 에서 특성 X선
XRD에서 입사된 x선을 이용합니다.
XRF는 특성 x선을 검출하여, 시료의 원소 성분 ( ED-XRF) 혹은 화학결합 (WD-XRF) 을 봅니다.
XRD는 일반적으로 회절된 X선을 이용하여 결정구조를 보거나 화학결합도 알 수 있습니다. ( 일단 정확한 원소를 선택시 )
XPS는 시료에서 튀어나온 광전자의 에너지를 측정하여 바인딩 에너지와 틀어진 정도를 분석하여 원소 및 결합구조를 알 수 있습니다.
세 가지가 화학 결합을 알 수 있는데
측정방식이 달라서 측정되는 영역 , 특히나 깊이에서 차이가 납니다.
XRF와 XRD는 X선을 이용하다 보니 몇 um 깊이 까지 분석이 됩니다.
XPS는 광전자가 나올 수 있는 깊이가 대략 5-10nm 아래로 생각하고 분석합니다.
그래서 최근에는 표면의 변화를 보고자 할때 다른 장비보다는 XPS를 많이 이용하고 있습니다.
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답변
조윤환님의 답변
2024-03-25- 1
분석법 각각의 특징에 대해선 다른 분이 핵심을 잘 설명해주셨기에 도움이 될만한 링크를 추천드립니다.
https://www.thermofisher.com/kr/ko/home/industrial/manufacturing-processing/manufacturing-processing-learning-center/electronics-information/semiconductor-analysis-imaging-metrology-information.html