KOSEN 한인과학기술자네트워크

닫기

더 많은 혜택을 위해
로그인 하세요.

지식나눔

지식나눔

soldering 이후 사용되는 flux 제거제 Chemical mechanism과 flux remover로 인한 issue 질문드립니다.

2024-08-01 org.kosen.entty.User@1da70d35 익명
  • 1

안녕하세요.


flux remover를 사용하면서 궁금한 부분이 있어 전문가분들께 질문드립니다.


1. 우선 Alcohol 계열의 용매를 사용하는 flux remover가 PCB solder 표면에 반응하는 chemical mechanism에 대하여 찾아보는데 잘 나오지 않을뿐더러 이해가 잘 되지 않습니다. 자료가 있다면 공유 부탁드리며, 설명해주시면 감사드리겠습니다!


2. Flux를 사용하고 남은 물질이 PCB의 quality에 issue를 발생하여 flux remover를 사용하게 됩니다. 하지만 flux remover로 인한 chemical적인 부분이나 product quality에 대한 문제를 야기하진 않는지 궁금합니다!

  • PCB
  • flux
지식의 출발은 질문, 모든 지식의 완성은 답변! 
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
답변하기
답변 1
  • 답변

    박소원님의 답변

    2024-08-02
    • 1
    알코올 계열의 용매를 사용하는 flux remover가 PCB solder 표면에 반응하는 화학 메커니즘은 주로 flux의 주요 성분인 rosin이나 activator와 같은 유기 화합물을 용해시키는 역할을 합니다. 알코올은 높은 극성과 낮은 표면 장력 덕분에 flux 잔여물을 효과적으로 제거할 수 있습니다. 특히 이소프로필 알코올(IPA)은 flux의 고분자 구조를 분해하여 쉽게 제거되도록 하는데, 이는 flux의 잔류물을 녹여 제거하는 데 효과적입니다 [1][2].

    Flux remover의 사용이 PCB의 품질에 미치는 영향은 주로 긍정적입니다. flux 잔여물을 제거하지 않으면 전기적 신뢰성 문제나 부식이 발생할 수 있기 때문에, 적절히 사용된 flux remover는 이러한 문제를 방지할 수 있습니다. 그러나 잘못된 사용이나 과도한 사용은 PCB 표면에 잔여물을 남기거나, 특정 부품의 손상을 초래할 수 있습니다 [2][4]. 연구에 따르면, 적절한 flux 제거는 PCB의 전기적 및 기계적 신뢰성을 향상시키며, 특히 고온에서의 잔여물 증발이 중요하다는 점이 강조됩니다 [5]. 따라서 제품 매뉴얼에 따라 올바르게 사용하고, 세척 후 잔여물 여부를 철저히 확인하는 것이 중요합니다.

    이와 관련된 연구는 flux activator가 PCB의 solder wetting과 전기적 특성에 미치는 긍정적인 영향을 설명하고 있고 [4], PCB 표면의 결함을 최소화하기 위한 검출 알고리즘의 개선 방법도 제시하고 있습니다 [3]. 이러한 연구 결과는 flux remover의 적절한 사용이 PCB 품질 향상에 중요한 역할을 한다는 것을 시사합니다.

    참조문헌

    [1] Piotrowska, K., Jellesen, M., & Ambat, R. (2017). Thermal decomposition of solder flux activators under simulated wave soldering conditions. Soldering & Surface Mount Technology, 29, 133-143.
    [2] Kim, S., Choi, Y., Kim, Y., & Paik, K. (2015). Effect of Flux Activators on the Solder Wettability of Solder Anisotropic Conductive Films. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 5, 3-8.
    [3] Tu, F., Wang, Y., Zhou, J., & Xue, F. (2016). Effect of solder flux system on rheology and jet printing performance of solder paste. 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 1112-1116.
    [4] Kim, S., Lee, B., Park, G., 김재명, Yoo, S., & Park, Y. (2015). PCB 표면처리가 Sn-0.7Cu 무연솔더 접합부의 기계적 및 전기적 신뢰성에 미치는 영향. 대한금속·재료학회지, 53, 735-744.
    [5] Tang, J., Liu, S., Zhao, D., Tang, L., Zou, W., & Zheng, B. (2023). PCB-YOLO: An Improved Detection Algorithm of PCB Surface Defects Based on YOLOv5. Sustainability.

    본 답변은 틀루토(tlooto.com)에서 어느정도 참조하였습니다~!
    답변수정
    알코올 계열의 용매를 사용하는 flux remover가 PCB solder 표면에 반응하는 화학 메커니즘은 주로 flux의 주요 성분인 rosin이나 activator와 같은 유기 화합물을 용해시키는 역할을 합니다. 알코올은 높은 극성과 낮은 표면 장력 덕분에 flux 잔여물을 효과적으로 제거할 수 있습니다. 특히 이소프로필 알코올(IPA)은 flux의 고분자 구조를 분해하여 쉽게 제거되도록 하는데, 이는 flux의 잔류물을 녹여 제거하는 데 효과적입니다 [1][2].

    Flux remover의 사용이 PCB의 품질에 미치는 영향은 주로 긍정적입니다. flux 잔여물을 제거하지 않으면 전기적 신뢰성 문제나 부식이 발생할 수 있기 때문에, 적절히 사용된 flux remover는 이러한 문제를 방지할 수 있습니다. 그러나 잘못된 사용이나 과도한 사용은 PCB 표면에 잔여물을 남기거나, 특정 부품의 손상을 초래할 수 있습니다 [2][4]. 연구에 따르면, 적절한 flux 제거는 PCB의 전기적 및 기계적 신뢰성을 향상시키며, 특히 고온에서의 잔여물 증발이 중요하다는 점이 강조됩니다 [5]. 따라서 제품 매뉴얼에 따라 올바르게 사용하고, 세척 후 잔여물 여부를 철저히 확인하는 것이 중요합니다.

    이와 관련된 연구는 flux activator가 PCB의 solder wetting과 전기적 특성에 미치는 긍정적인 영향을 설명하고 있고 [4], PCB 표면의 결함을 최소화하기 위한 검출 알고리즘의 개선 방법도 제시하고 있습니다 [3]. 이러한 연구 결과는 flux remover의 적절한 사용이 PCB 품질 향상에 중요한 역할을 한다는 것을 시사합니다.

    참조문헌

    [1] Piotrowska, K., Jellesen, M., & Ambat, R. (2017). Thermal decomposition of solder flux activators under simulated wave soldering conditions. Soldering & Surface Mount Technology, 29, 133-143.
    [2] Kim, S., Choi, Y., Kim, Y., & Paik, K. (2015). Effect of Flux Activators on the Solder Wettability of Solder Anisotropic Conductive Films. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 5, 3-8.
    [3] Tu, F., Wang, Y., Zhou, J., & Xue, F. (2016). Effect of solder flux system on rheology and jet printing performance of solder paste. 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 1112-1116.
    [4] Kim, S., Lee, B., Park, G., 김재명, Yoo, S., & Park, Y. (2015). PCB 표면처리가 Sn-0.7Cu 무연솔더 접합부의 기계적 및 전기적 신뢰성에 미치는 영향. 대한금속·재료학회지, 53, 735-744.
    [5] Tang, J., Liu, S., Zhao, D., Tang, L., Zou, W., & Zheng, B. (2023). PCB-YOLO: An Improved Detection Algorithm of PCB Surface Defects Based on YOLOv5. Sustainability.

    본 답변은 틀루토(tlooto.com)에서 어느정도 참조하였습니다~!
    등록된 댓글이 없습니다.
목록
목록