2025-02-24
org.kosen.entty.User@1dd50cad
익명
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안녕하세요. Si기판 위에 테이핑을 하고 RF 스퍼터링을 이용해서 HfO2타겟을 사용하여 박막을 증착한 뒤에 알파스텝을 이용하여 두께를 파악해보려고 합니다. 작업압력은 3mTorr이고 기판온도는 실온에서 공정을 진행할 예정입니다.
사용할 수 있는 테이프과 테이프를 제거할 때 생기는 접착제 잔여물이나 박막이 손상가는 것을 잘 모르겠어서 질문드려요.
사용할 수 있는 테이프과 테이프를 제거할 때 생기는 접착제 잔여물이나 박막이 손상가는 것을 잘 모르겠어서 질문드려요.
- 박막
- 스퍼터링
- 알파스텝
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 1
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채택
조윤환님의 답변
2025-02-26- 1
테이핑의 목적이 masking 이라면 옵션이 많다고 생각합니다.
흔히 kapton tape을 많이 사용합니다만, 사무용 스카치 테이프나 실험실용 파라필름을 사용하기도 합니다. 어떤 분은 종이로 가리기도 하던데....
접착제 잔여물은 n-hexane이나 chlorobenzene을 사용하면 쉽게 제거됩니다. 접착제 성분이 대부분 아크릴계통이라서 쉽게 제거할 수 있습니다. 참고하세요.