강남대학교 산학협력단 부설연구소로서 레이저를 이용한 마이크로 단위의 미세 가공을 위한 기술의 개발과 연구를 목적으로 설립되었고 나아가 미세가공을 위한 레이저 머신 개발을 목표로 하고 있습니다.
● 레이저 미세가공 기술
micro via drilling, cutting/dicing, structuring, patterning, welding
● 관련 사업분야
반도체, 디스플레이, 엔지니어링 플라스틱 등
● 레이저 미세가공 응용분야
wafer cutting / micro-via drilling
glass cutting / 내부 engraving
PCB 또는 FPCB cutting / via drilling
film(polymer, polyimide) cutting
ceramic plate cutting