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레이저 미세가공연구선테

강남대학교 산학협력단 부설연구소로서 레이저를 이용한 마이크로 단위의 미세 가공을 위한 기술의 개발과 연구를 목적으로 설립되었고 나아가 미세가공을 위한 레이저 머신 개발을 목표로 하고 있습니다. ● 레이저 미세가공 기술 micro via drilling, cutting/dicing, structuring, patterning, welding ● 관련 사업분야 반도체, 디스플레이, 엔지니어링 플라스틱 등 ● 레이저 미세가공 응용분야 wafer cutting / micro-via drilling glass cutting / 내부 engraving PCB 또는 FPCB cutting / via drilling film(polymer, polyimide) cutting ceramic plate cutting

국가

대한민국

소속기관

강남대학교 (학교)

연락처

031-280-3434 http://kicf.ac.kr/

책임자

이용현 yhlee@kangnam.ac.kr

소속회원 0