2007-03-26
org.kosen.entty.User@114ec878
류종호(archio)
현재 기술연구소에서는 전자재료의 기판으로 사용되는 RPCB와 FPC용 전해박을 개발하고 있으며 또한, LIB 및 LPB용 음극 집전체용 전해박 개발 및 display용 전해박을 개발하고 있슴.
국가
대한민국
소속기관
일진소재산업 (기업 및 산업체)
연락처
041-860-5543 http://www.iljincopperfoil.co.kr
책임자
김상범 sbkim@iljin.co.kr