네트워크

재료

도전재료연구팀

전기전자 반도체 패키지용 동합금 소재 개발

국가

대한민국

소속기관

한국기계연구원 (연구소)

연락처

책임자

한승전 szhan@kmail.kimm.re.kr

소속회원 0