2010-10-25
org.kosen.entty.User@cc24eb8
박성희(shpark88)
대기압, 저압 플라즈마 공정기술을 응용하여
일반적 필름형태의 기재에 적용한 필름 표면 특성 개질연구를 비롯하여
특별히 입자형태의 기재에 유동층 반응기등을 적용함으로써
고효율, 균일한 입자 표면 특성을 개질함으로써
입자의 분산 및 특정 기능성기를 부여할 수 있는 공정과 소재를 개발 연구하는 실험실
국가
대한민국
소속기관
우석대학교 (학교)
연락처
063-290-1446 http://edu.woosuk.ac.kr/~drpark
책임자
박성희 drpark@woosuk.ac.kr
