마이크로 시스템 패키징 연구실은 1995년부터 정승부 교수님의 지도하에 현재 연구원 2명, 박사과정 8명, 석사과정 3명이 첨단 전자 패키징용 재료와 공정연구를 수행 중에 있으며, 그 외에도 마찰교반접합에 관한 연구도 공동으로 수행 중에 있습니다.
또한 현재 저희 지도교수님은 “지자체주도 연구개발사업“의 일환으로 설립？ ”차세대 마이크로전자 및 반도체 패키징사업단“의 단장을 역임하고 있음으로써 수행된 연구결과를 바탕으로 산업화하여 관련 산업의 발전을 유도하고 있습니다. 또한 매년 수십건의 국내외 학회발표활동과 최근 3년간 국내외 학회지에 100여편의 논문을 게재하였습니다. 또한 정승부 교수님이 처음 부임한 이후 10여명의 석박사를 배출하였고, 졸업생들은 삼성을 비롯한 대기업연구소와 학교등에서 우수한 연구실력으로 자리를 잡아가고 있습니다.
