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재료

나노바이오 전자재료 및 공정 연구실

2011-02-28
반도체 및 디스플레이 공정 연구실 입니다. 반도체 및 디스플레이 공정의 일부분인 세정공정에 대한 연구를 하고 있으며, 반도체 공정 중의 CMP(chemical mechanical planariztion) 공정 및 바이오 칩 제작을 위한 MEMS 공정에 대한 연구를 진행 하고 있습니다.

국가

대한민국

소속기관

한양대학교 (학교)

연락처

031-400-4080 http://www.empl.net

책임자

박진구 jgpark@hanyang.ac.kr

소속회원 3

조시형(leonarzo)

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김혁민(bonjovi419)

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김민수(kim4462)

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