본 연구실에서는 첨단산업의 부품, 소재제조에 필수불가결한 박막기술을 이용한 박막소재개발, 박막제조공정연구, 박막의 특성 및 미세구조, 계면등의 박막관련 연구와 반도체칩을 패키징하여 제품을 만들 때 필요한 전자 패키징 공정, 패키지재료 개발에 관심을 두고 있다. 현재 각종 연구기자재를 이용하여 박막의 접착력 거동과 계면 및 미세구조 규명에 대한 기초연구 등을 포함하여 강유전체 박막의 하부전극층 개발, 최근 첨단 패키징 방법으로 각광받고 있는 BGA(Ball grid Array)용 solder bump 형성공정에 관한 연구, 고집적 chip interconnection을 위한 Flip chip bonding 에 관한 연구, 평판 디스플레이 구동회로 실장 기술 개발등을 수행중이다. 또한 나노입자의 형성에 대한 원천기술을 바탕으로 NFGM와 LED등에 향후 적용할 수 있는 응용방법에 대해서도 연구하고 있다.
국가
대한민국
소속기관
한양대학교 신소재공학과 (학교)
연락처
02-2220-4433 http://mse.hanyang.ac.kr/packaging
책임자
김영호 kimyh@hanyang.ac.kr
