2012-07-12
org.kosen.entty.User@9eaa300
김소연(sykim0807)
전 세계적인 정보통신시장의 급속한 성장은 무선통신용 송수신기 및 초고속 광통신 송수신기 관련된 반도체 회로 설계 기술의 비약적인 발전을 가져왔다. 이와 같은 반도체 기술은 회로가 구현되는 칩 레벨에 국한되는 것이 아니라 전체 시스템과 연결역할을 하는 모듈 기술 또한 주요한 분야로 대두되었고 관련연구가 폭넓게 진행되고 있다. 본 연구실에서는 이동통신, WLAN, ITS 및 초고속 광통신RF System의 3차원 집적을 연구한다. Power amplifier를 포함한 RF 회로를 GaAs, InP 및 SiGe technologies 로 RFIC/MMIC화하고 수동회로 및 기능회로를 LTCC로 구성하여 3차원 고집적 RF System을 구현한다.
국가
대한민국
소속기관
한국과학기술원 (학교)
연락처
042-350-3455 http://microlab.kaist.ac.kr/
책임자
박철순 parkcs@ee.kaist.ac.kr