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재료

전자패키징 실험실

2019-11-01 org.kosen.entty.User@d0609de

과거연구분야

주로 금속재료 또는 Light weight materials인 Metal Matrix Composite의 개발 및 역학적 특성 평가에 관한 연구를 수행해 옴

현재연구분야

전자재료의 신뢰성 평가분야로서, 열영향을 받은 유연 및 무연 BGA soldering에 대하여 SEM내 ln-situ평가 장비를 이용하여 미세파괴거동을 관찰하고 그 파괴기구를 규명하는 연구를 수행 중임

※ BGA solder ball의 신뢰성 평가

 


향후연구분야

1. Thermal Management Materials
향후 관심을 가지고 수행하고자 하는 연구분야는 전자패키징분야에서 최근 지대한 관심을 모으고 있는 Thermal Management Materials의 개발임. Thermal Management Materials 중에서도 가장 각광을 받고 있는 Al기 Metal Matrix Composites는 과거 본인의 연구분야로서 그 물성과 제조방법에 대한 경험과 지식을 축적하고 있으므로 접근이 가능할 것으로 판단하고 있음
 
2. Metal/Semicon. Electrode Contact
반도체 제조공정 중 중요한 단계로서 Metal/Semiconductor Electrode Contact 연구를 위해 본 연구실에서는 2005년 초까지 Thermal Evaporation 장비를 갖추게 되며, 이 장비를 이용하여 반도체 제조 및 특성평가분야에도 연구를 확대할 예정임.
 

국가

대한민국

소속기관

전북대학교 (학교)

연락처

063-270-2383 http://materialsahg.honamlife.com/

책임자

안행근 ahnhk@jbnu.ac.kr

소속회원 0

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