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● 현재 이동 통신은 수 GHz 대역의 주파수를 사용하고 있습니다. 수백 GHz 이상의 테라헤르츠 대역은 광대한 미개발 전파자원입니다. 테라헤르츠는 인체에 무해하며 다양한 정보를 높은 정밀도와 함께 제공함으로 이미징, 초고속 무선통신, 분광학과 같은 다양한 미래지향적 응용 분야를 가지고 있습니다. 따라서, 세계적으로 테라헤르츠에 대한 연구를 활발히 수행하고 있습니다. 하지만, 테라헤르츠와 같은 높은 주파수에서 전자 회로와 시스템을 구현하는 것은 기술적으로 해결해야 할 문제들이 많습니다. 본 연구실의 연구 내용으로는 CMOS 및 화합물 반도체를 이용한 집적회로 설계, 안테나 설계, 도파관-마이크로스트립 전이 구조 설계, 테라헤르츠 모듈 제작 등입니다 |
◆ 300 GHz 대역 25 mW 전력 증폭기 집적회로
▷ InP HBT (Bipolar Junction Transistor) 공정 사용
▷ 300 GHz 이상에서 보고된 전력 증폭기 중 가장 높은 출력 전력 특성
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| <칩 회로도> |
<칩 사진 0.6 x 0.6 mm²> |
◆ 300 GHz 대역 10 mW 전력 증폭기 집적회로
▷ InP HBT (Bipolar Junction Transistor) 공정 사용
▷ 임피던스 변환 발룬을 이용하여 2-way 전력 결합
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| <칩 회로도> |
<칩 사진 0.5 x 0.4 mm²> |
◆ 300 GHz 대역 패치 안테나 설계
▷ 65 nm CMOS 공정 사용
▷ 안테나 크기 : 0.55 x 0.42 mm²
▷ 대역폭과 방사효율이 높은 패치 안테나 설계
◆ 300 GHz 대역 폴디드 다이폴 안테나 설계
▷ 65 nm CMOS 공정 사용
▷ 안테나 크기 : 0.60 x 0.36 mm²
▷ 서로 다른 공진 주파수를 갖는 두 폴디드 다이폴 안테나를 통해 광대역 특성
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| <패치 안테나 레이아웃> | <폴디드 다이폴 안테나 레이아웃> |
◆ 300 GHz 대역 도파관-마이크로스트립 트랜지션
▷ 집적회로와 전송선(도파관)을 연결하여 모듈을 구성하기 위한 전이 구조 연구
▷ 저손실 광대역 전이 구조 설계 (손실: 2 dB ± 1 dB 220 GHz ~ 310 GHz)
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| <제작된 트랜지션 측정용 도파관 지그> | <제작된 E-plane probe 트랜지션> |
국가
대한민국
소속기관
서강대학교 (학교)
연락처
02-705-8934 http://rfdesign.sogang.ac.kr/rfdesign/index.html
책임자
정진호 jjeong@sogang.ac.kr