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재료

Micro System Packaging Laboratory (MSPL)

RESEARCH

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METAL-NANO COMPOSITE PASTE

전기폭발법 혹은 화학침출법을 이용한 금속파우더 제조기술
금속 나노재료를 이용한 금속복합페이스트 합성

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FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGE

PCB-less 구조의 Fan-out Wafer Level Package 기술은 종래의 PCB substrate를 대신할 수 있는 EMC 및 RDL를 이용한 기술. 
PCB-less 구조이므로 package 두께가 얇으며, EMC 및 RDL을 이용하여 I/O 단자 배선을 Si chip 깥쪽까지 확장하여 사용가능하므로 I/O 수 증가에 따른 고기능화 가능. 
IC와 메인 substrate 사이의 배선길이가 감소하여 전기적 noise가 감소하며 박판화로 인한 방열 특성이 향상되는 장점이 있음. 

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COMPOSITE SOLDER

에폭시가 첨가된 복합솔더는 solder ball을 지지해주는 필렛이 형성되어 접합강도가 우수함

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ELECTROMIGRATION (EM)

솔더범프 내에 높은 밀도의 전류가 흐를 때, 전계에 의해 이동하는 수많은 전자들이 금속원자 또는 이온에 출동하여 발생하는 확산현상

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HYBRID MMC FABRICATION

Metal Matrix Composites

금속기재에 제2상의 재료를 혼합하여 기존의 금속특성을 개선시키는 공정

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FRITCTION STIR PROCESS (FSP)

Fritction Stir Process (FSP), Fritction Stir Welding (FSW)

마찰을 이용한 고상금속용접,접합

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LOW TEMPERATURE SINTERING PROCESS

다양한 파장을 이용한 저온소결 기술
- 순간적으로 일정한 파장 길이, 진동수 및 강도를 가진 광 소결(Intense Pulse Lighting) 기술, 대기조건에서 Plasma소결(APP소결), 마이크로파(Microwave)소결 기술 등을 이용한 인쇄회로 소결
- 모재의 열적손상 최소화, 유연/신축성 인쇄회로기판 적용가능

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THERMAL DESIGN FOR LED PACKAGE

LED 설계 및 제작- 금속나노복합재료를 이용한 고강도 및 고전도도 방열소재 합성- FSP법을 이용한 방열기판 제조

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3D STACKING

고성능화, 고집적화를 위한 TSV stakcing 연구
- solder ball
- ACF
- Metal to Metal bonding using ultrasonic bonding

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PACKAGE-ON-PACKAGE

Package-on-Package (PoP)
: Chip이 실장된 package를 EMC(Epoxy molding compound)를 이용하여 몰딩하고 EMC의 표면을 laser를 통해 via를 형성하여 다른 Package와 접합하는 기술

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DIRECT PRINTING 연구

금속페이스트 제조 및 이를 스크린 프린팅하여 패터닝 및 회로 구현
Flexible/Stretchable electronics에 적용
전기적/기계적 특성 및 신뢰성 연구

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ULTRASONIC BONDING

Ultrasonic을 이용한 chip / Si wafer, chip / glass, FPCB / RPCB 접합
직접 접합 공정 최적 조건 확립 및 신뢰성 평가

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3D STACKED SI CHIP

Si 관통 홀  형성 
미세 관통홀  전극 형성 공정 기술 개발
3D 패키지 공정 요소기술 개발 및 신뢰성 평가

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ELECTRO-CHEMICAL MIGRATION

전기화학적 이온마이그레이션 발생기구 연구
무연솔더 대응 이온 마이그레이션 신뢰성 평가

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FEM을 이용한 전자 패키지 모듈의 최적화 및 신뢰성 평가

수명예측 기법을 활용한 최적 패키지 설계 기술 확보
FEM을 이용한 기계적ㆍ열적 신뢰성 평가법 최적화 및 신뢰성 평가
평가 표준화기법을 통한 최적모듈개발 

실제 실험 결과와 비교 검증을 통한 재현성 연구

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UNDERFILL ENCAPSULATION

기능성 고분자의 열적, 전기적, 기계적 물성 평가
전자 패키지 모듈의  공정 최적화 및 최적 디자인기술
언더필과 기판 사이의 접합력 향상을 위한 플라즈마 처리 연구

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FLIP CHIP 공정

Stencil 및 Electroplating 법을 이용한 FC용 UBM 및 미세피치 솔더범프 공정 요소기술 개발
솔더범프의 열적ㆍ기계적 특성 평가를 통한 신뢰성 확보 
FC 패키지의 electro-migration 특성 평가


국가

대한민국

소속기관

성균관대학교 (학교)

연락처

책임자

정승부 sbjung@skku.edu

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