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동향

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Advanced Packaging Technologies for the System Level Integration

2015-01-13 org.kosen.entty.User@76d7be01 김희정(kosenkhj8)

분야

전기/전자

발행기관

양지운, 봉충종, 김중철

URL

http://www.keit.re.kr/article.do?psStep=view&psPage=1&bbsCD=itep_data1_bor&shSearch=&shKeyword=&shCategoryCD=PD%C0%CC%BD%B4%B8%AE%C6%F7%C6%AE&shUserID=&gbn=04_32&BIdx=106298

목적

반도체 집적도 향상을 위한 미세공정의 한계를 극복하기 위하여 반도체 후공정 기술이 주목 받고 있음
단순 반도체 IC의 보호 및 연결 기능에 그쳤던 반도체 패키지(후공정)의 역할이 시스템 직접화(system
integration)의 방향으로 진화 중이며, 그 중심에 Embedded IC 및 TSV(Through Si Via)를 기반으로 하는
3차원 집적화 기술이 있음
관련기술의 주요 동인, 산업구조 및 비용 분석 등을 통하여 현황 및 시사점을 고찰해보고자 함


주요현황
Embedded PCB 및 FoWLP 등의 고부가가치 패키징 비중이 증가하고 있으며, 도입 단계인 TSV기술의
경우도 시장전망이 매우 높을 것으로 예측
특히 비용문제가 거론되는 TSV interposer 분야에서도 이를 적용한 Xillinx의 FPGA 제품이 최근 시장에
출시되는 상황으로, 반도체 시장에서의 주류기술로 빠르게 자리매김 할 것으로 예측


시사점 및 정책제안


이러한 기술의 다양한 분야로의 적용은 최근 가장 큰 이슈로 부각되고 있으며 Cloud Computing 및 IOT(Internet of Things) 분야를 통해 가속화 될 것 임
패러다임이 변하고 있는 이러한 반도체 후공정 분야 및 후방산업인 관련 장비 및 재료 분야에 대한 계속적 지원을 통하여 국내 반도체 산업의 균형 성장과 이를 통한 신산업 및 시장에 대응 필요.





자료출처 - 한국산업기술평가관리원 KEIT PD 이슈리포트 (2014-12-이슈4)

자세한 내용은 아래의 URL에서 확인하시기 바랍니다.
http://www.keit.re.kr/article.do?psStep=view&psPage=1&bbsCD=itep_data1_bor&shSearch=&shKeyword=&shCategoryCD=PD%C0%CC%BD%B4%B8%AE%C6%F7%C6%AE&shUserID=&gbn=04_32&BIdx=106298
 

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