동향

투명전극 및 단일전극층 TSP 기술 [기술이전설명회 발표자료]

분야

정보/통신

발행기관

한국전자통신연구원

발행일

2017-07-03

URL


본 기술은 ETRI가 개발한 윈도우 일체형 TSP 플랫폼 핵심 기술을 이전함으로써, 하이브리드 전극 필름을 위한 증착 설비 구축 및 DES 시스템 최적화와 고품위 투명전극 기술의 적용으로, Sheet형 G2-/G1-TSP의 상용화 가능 수율 확보와 제조 단가 감소 등의 효과를 가질 수 있어 기술이전 업체의 사업 경쟁력을 높이는 것을 목적으로 함

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