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동향

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반도체공정/장비 [ Semiconductor Process/Equipment ]

2018-04-16 org.kosen.entty.User@43aa8368 이명교(reports)

분야

전기/전자

발행기관

박동규, 이성덕, 하종현, 도순덕, 정해근, 백승철

URL

http://

첨부파일

출처 - 한국산업기술평가관리원

□ 주요 연구개발 분야
1) 차세대 반도체 제조 장비 및 핵심 공정장비 개발
 - 차세대 반도체 소자용 에피성장(GaN, Si 및 SiGe)원천기술 및 장비개발
 - 고밀도 플라즈마를 이용한 10nm급 반도체용 식각장비 및 세정장비 기술개발
 - 450mm Wafer 가공용 Dry Strip과 Wet Clean 공정 복합장비 개발
 - 450mm 저압 화학 기상 증착 장비 및 공정개발

2) 반도체의 신뢰성 향상을 위한 측정 및 검사 장비 기술 개발
 - 검사용 광학분석 기술을 이용한 반도체/디스플레이 측정장비 기술 개발
 - 반도체 300mm 포토 공정 오정렬 정확도 개선을 위한 공정변위 측정 및 분석장비 개발
 - AP 및 SoC Test 장비 개발 및 RFIC Test 장비 개발

3) 선순환적이고 자생적인 국내 반도체산업 생태계 조성을 위한 미래 반도체소자 및 공정 기술
   개발
 - III-V Channel을 이용한 CMOS extension 기술 개발 등 37개 기술
 - 20um 두께를 갖는 후막 구리공정 개발을 통한 인덕터 및 전력소자 개발

4) 차세대 반도체 및 핵심 공정 장비용 핵심부품 및 소재기술 개발
 - 20나노 이하급 고집적반도체 핵심 소재 및 차세대 반도체 장비용 핵심부품 개발
이명교

이명교(reports)

한국과학기술정보연구원

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