동향

25G EML 반도체 레이저 칩 기술-기술이전설명회 발표자료

분야

정보/통신

발행기관

한국전자통신연구원

발행일

2018-07-11

URL


- “5G 이동 통신 기지국을 위한 디지털 기반 프론트홀 광링크 기술 개발” (협약과제번호: 18MB1100)사업의 결과물인 c-band 대역의 InGaAsP 기반의  “25G EML 반도체 레이저 칩 기술“ 기술 이전 하고자 함.
- 기술이전내용은 25G EML (Electro-absorption modulated Laser) 칩 구현과 관련된 기술을 포함함.

출처 - 한국전자통신연구원

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