기획시리즈
- 5G 무선 표준기술 동향
ICT 신기술
- 인공지능 칩 스타트업 동향
최신 ICT 이슈
Ⅰ. MS 빌드 2019와 구글 I/O 2019, 보다 친근한 대화형 AI 기술 발표
Ⅱ. 금속 3D 프린팅 기술, 독일·미국은 이미 실용화에 적용
Ⅲ. 마하5 티타늄 초음속 여객기 개발 스타트업, 90분 만에 대서양 횡단을 목표
Ⅳ. 도크리스 스쿠터 공유 서비스의 지속 가능성을 제고하기 위한 업체들의 노력
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