Ⅱ. 본론
1. 플럭싱 언더필
2. 하이브리드 언더필
3. 레이저를 이용한 접합 공정
반도체 패키징 소재 및 공정 기술은 1960년대 이후 유연 솔더 소재를 사용한 전통적인 리플로우 공정 기반으로 리드 프레임 또는 솔더 범프에 의한 전기적 접합기술로 발전되기 시작되었다. 이후 반 도체 소자의 고집적, 고신뢰성, 고생생산성, 그리고 친환경 소재 및 공정의 필요성에 따라 무연솔더 적용, 무용제 소재 적용, 공정 단순화를 위한 에폭시 기반 접합 소재, 그리고 레이저를 이용한 고속 접합 등의 기술로 발전되고 있다. 본 전자통신동향 분석에서는 최근 디스플레이 등과 같이 미세 피치 반도체 접합 공정 및 고속접합을 위한 차세대 반도체 패키징용 접합 소재로서 주목받고 있는 에폭시 기반 접합 소재의 연구 개발 현황을 소개하였다. 대표적인 2가지 소재로서 플럭싱 언더필 및 하이브리드 언더필 소재를 소개하였다. 플럭싱 언더필 소재는 무용제 에폭시 기반 소재로서 SMT 공정시에 요구되는 플럭싱 기능과 고신뢰성을 위한 언 더필 기능이 일원화된 무세척 기능 소재이다. 하이브리드 언더필 소재는 위의 플럭싱 언더필 소재 에 솔더 분말을 혼합한 형태로서 기존 솔더 페이스트의 역할과 언더필 역할이 합쳐진 소재이다. 위 의 에폭시 기반 2종 소재의 고속 생산성 및 PET 등과 같은 저내열성 기판의 접합 공정을 위하여 레이 저를 적용한 접합 공정을 소개하였다. 차세대 반도체 패키징 소재로서 플럭싱 언더필 및 하이브리 드 언더필 소재, 그리고 신규 공정으로서 레이저를 사용한 접합 공정은 차세대 대형 디스플레이 및 AR, VR 시장에 필수적인 소재 및 공정으로 활약이 기대된다.
용어해설
약어 정리
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