동향

표면 실장형 반도체 패키징 기술 [기술이전설명회 발표자료]

분야

전기/전자,정보/통신

발행기관

한국전자통신연구원

발행일

2020.05.31

URL


본 기술은 “표면 실장형 SiC SBD 전력반도체 패키지 기술 개발(2019년도 산업기술혁신사업-소재부품기업맞춤형기술개발사업-공공기술활용상용화기술개발사업, 관리번호: 19PB6200)”사업 및 “국방 무기체계용 핵심 반도체 부품 자립화 플랫폼 개발(2019년도 실용화형 융합연구단 사업, 관리번호: 19VU1700)의 결과물인 표면 실장형 반도체 패키징 기술임.

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