분야
전기/전자
발행기관
한국과학기술기획평가원(KISTEP)
발행일
2020.12.30
- 패키징 공정은 ①전통적인 리드프레임 계열의 방식인 QFN, TSOP 등에서 ②솔더볼？범프 등을 이용하는 BGA, FC 등 기술을 거쳐 ③고집적？다기능 소자 구현이 가능한 FO-WLP, TSV 등 첨단 패키징 기술로 패러다임 변화
- 이와 같은 첨단 패키징 기술은 내장 부품의 수율과 시스템 전체에 대한 높은 이해도가 요구되는 기술집약적 산업으로 신속한 시장 수요 파악 및 경제적 대응 역량 필요
- 최근, 더 많은 부품이 하나의 패키지로 구현함에 따라 시스템적인 성격을 나타내기 시작했으며, 패키지 기판(모듈기판)의 성장률이 전통적인 기판보다 높아지는 추세
자세한 내용은 첨부파일을 참고하여 주시기 바랍니다.
출처 : 한국과학기술기획평가원 / 기술동향브리프
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