분야
전기/전자,정보/통신
발행기관
정보통신기획평가원
발행일
2021.07.23
URL
1. BCG-SIA, 불확실성 시대의 글로벌 반도체 공급망 강화 방안 제시
2. 국내 인공지능 반도체 동향
3. 해외 인공지능 반도체 동향
Ⅱ. 주요국 동향
1. 미국 : 미국의 반도체 산업 점유율과 중국 통제 전략
2. 일본 : 반도체 전략과 동맹체제
3. EU : 반도체 점유율 하락과 차량용 반도체 사태에 따른 위기 자각
4. 대만 : 경제대국과 손잡고 반도체 시장 선점 추구
Ⅲ. 기술동향
1. 자율차용 AI 반도체 개발(㈜텔레칩스)
2. 엣지 인공지능 프로세서 플랫폼 기술(㈜넥스트칩)
Ⅳ. 단신뉴스
① 산업 동향
ㅇ (BCG-SIA) 반도체산업은 주요국이 경제안보 차원 자체 역량과 글로벌 공급망을 확보하기 위해 노력 중으로 공급망 재편 시도를 기회로 활용하기 위한 전략 필요
ㅇ (국내 동향) 삼성전자는 시스템 반도체(이미지센서 ‘아이오셀 JN1’) 및 5G 이동통신 기지국용 핵심칩(밀리미터웨이브 무선통신칩(RFIC))을 발표하고 시장 점유율 확대
ㅇ (해외 동향) 최근 CPU(Central Processing Unit)와 GPU(Graphics Processing Unit)를 넘어서 데이터를 효율적으로 처리 및 가속하기 위한 반도체 수요 증가
② 주요국 동향
ㅇ (미국) 반도체 산업의 코어(EDA, IP, 장비) 기술의 압도적 지배력을 통해 전 세계 시
장을 통제 및 우방 선진국과 협력하여 중국향 반도체 장비 수출 제한 유도
ㅇ (일본) 경제산업성은 지난 6월 자국 반도체 산업의 경쟁력 강화와 공급망 안정화를 위해 반도체 전략을 발표하고 관련 산업 집중 육성 공식화
ㅇ (EU) 반도체 점유율 하락과 차량용 반도체 사태에 따른 위기를 자각하고 유럽의 글로벌 반도체 점유율 20%(`30년) 목표로 R&D 투자 및 유치 추진
ㅇ (대만) 미국과 상호 협력을 통한 ‘반도체 동행’을 강화하는 한편, 일본 내 반도체 R&D 허브 구축에 참여하는 등 경제대국과 손잡고 반도체 시장 선점
③ 기술 동향
ㅇ (자율차용 AI 반도체 개발) 딥러닝 알고리즘 개발에 따른 인공지능 정확도의 비약적 향상과 고속 병렬처리가 가능한 GPU 기반 HW 컴퓨팅 파워에 힘입어 인공지능 기술 급진전 및 상용화 시작
ㅇ (엣지 인공지능 프로세서 플랫폼) 초고속, 초저전력, 고신뢰도를 가지는 고성능 인공지능 처리를 위한 엣지향 핵심 IP 통합 프로세서 플랫폼/반도체 개발
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