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동향

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차세대 반도체 후공정 기술 조사 연구

2022-03-04 org.kosen.entty.User@2856f204 공득조(dukjokong)

분야

전기/전자

발행기관

광주과학기술원

발행일

2021.12

URL

http://

첨부파일

□ (필요성) 국내 반도체는 지난 20년간 수출과 경제성장을 견인해 온 국가 핵심산업이나, IoT, AI, 자율주행차 등의 발전으로 인해 반도체 품귀현상이 대두되고 있으며, 이에 따른 차세대 시스템반도체 분야에 대한 지원 마련이 시급한 상황
  - 글로벌 GPU 기업인 NVIDIA의 ARM인수와 같은 시장의 변화와 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC, 그리고 삼성전자의 차세대 반도체 시장에 대한 시장 점유율을 예측할 수 없는 상황
 
□ (연구목표) Heterogeneous Integration을 포함한 차세대 반도체 후공정 분야의 글로벌 정보를 수집하고, 협력/연계 방안을 모색하고 국내 반도체 산업 견인？글로벌 경쟁력 제고를 위한 정보 수집 및 정책적 제안
 
□ 연구내용) 시스템반도체 후공정에 대한 글로벌 정책？산업？연구 동향 분석 및 시장 전망을 통해 연구개발 및 인재양성 관련 방향성 제시
기존 Si 기반 소자의 기능적 한계를 극복하고 저전력, 고성능의 반도체 칩 생산을 위해 글로벌 기업들은 후공정 기술에 많은 투자를 하고 있으나, 국내에서는 여전히 전공정 위주의 투자를 하고 있는 상황

  - 특히, 글로벌 팹리스 회사들은 Heterogeneous Integration 기술완성을 전제로 특허출원 및 반도체 설계를 하고 있으며, 이에 대응하기 위해 TSMC는 R&D 비용의 약 70%를 H.I. 기술에 투자하고 있으나, 국내에서는 투자가 전무한 상황
  • 대만, 미국, 일본, 영국 등에서 반도체 후공정 기술에 대해 집중 투자가 이루어 지고 있으며, 특히 지능형 반도체 보급을 위해 IMEC, Infineon, NXP, Siemens 등에서도 집중 투자하고 있음
  • AI반도체, 생체임프랜터블 소자, 환경센서, 이미징 소자 등 다양한 응용분야에서의 기능 고도화를 위해 후공정 특히, H.I 기술의 파급력이 매울 클 것으로 예상되나, 국내에서는 현재의 국내 시장을 기준으로 경제성을 산출하여 전공정에만 주력하였으며, 팹리스는 팹지원 부족으로 응용 다양화에 한계를 가져오게 됨.
따라서 본 사업을 통해 발전방향을 제시하고자 함
 
□ (기대효과) 차세대 반도체 후공정에 대한 신규 투자로 글로벌 반도체 시장 점유
  - 차세대 반도체 공정에 대한 기술동향 수집으로 국가 정책방향설정 (차세대 시스템 반도체-후공정 분야 신규사업 발굴, 관련 인재양성 등)에 활용가능
  - Heterogeneuos Integration을 포함한 차세대 반도체 후공정 분야에 대한 연구개발 및 인력양성 분야에 전략적 국제 공동연구 사전 준비
반도체 산업 활성화를 위한 국가 연구개발 사업 기획 방향 제시를 위한 기초자료로 활용
 

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