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□ 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장, 퀄컴 추격하는 미디어텍

º 스마트폰 AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 5세대 이동통신 (5G) 모뎀칩, 신경망처리장치(NPU) 등을 하나의 통합칩(SoC)으로 구성하는 것이 대세

- 현재 글로벌 시장에 출시된 대표적인 스마트폰 AP는 퀄컴 스냅드래곤 시리즈를 비롯해 독자 개발한 애플 A 시리즈, 삼성전자 엑시노스 시리즈, 미디어텍 MT/헬리오/디멘시티 시리즈 등 다수

º 안드로이드 OS 진영의 플래그십 등 프리미엄폰 AP 시장은 퀄컴 스냅드래곤 시리즈가 우위를 차지해 왔으며 미디어텍？애플 순

º 최근 중저가 시장을 집중 공략한 대만 미디어텍이 화웨이 제재에 따른 반사이익 효과까지 누리면서 세 확산

※ 화웨이가 미국 제재를 받는 사이 중저가 스마트폰 시장에 나선 샤오미？오포 등 중국 업체들은 주로 미디어텍 제품 선택

- 중저가 스마트폰 AP 시장을 공략해온 미디어텍은 ’20년 3분기 33%로 출하량 기준 시장점유율에서 처음으로 퀄컴(27%)을 앞지르며 ’21년 2분기(43%)까지 선두 유지

- 퀄컴은 ’20년 3분기 31%에서 점진적으로 축소되며 ’21년 2분기 24%까지 하락했지만 매출 기준 측면에서는 5G？플래그십 시장을 중점 공략하며 1위 고수

□ (퀄컴) 차세대 칩 ‘스냅드래곤8 1세대(Snapdragon 8 Gen1)’ 전격 공개

º 연례행사 ‘스냅드래곤 테크 서밋 2021(12.1∼3)’에서 전작 ‘스냅드래곤 888’ 대비 중앙처리장치(CPU) 20%, 그래픽처리장치(GPU) 30%의 성능을 향상시킨 ‘스냅드래곤8 1세대’ 공개

- 중국 시장을 겨냥했던 전작 네이밍 ‘스냅드래곤 888’에서 탈피해 ‘스냅드래곤8’로 프리미엄 스마트폰 AP 라인업을 단순화

※ 향후 제품에 스냅드래곤8 뒤에 2세대, 3세대 같은 방식으로 세대 번호만 업데이트 하겠다는 전략

- 주요 기능과 성능은 △연결성 △인공지능 △카메라 △사운드 △게이밍 △보안 등으로 집약

- 연내 샤오미？오포？비보 등 주요 중국 스마트폰 탑재를 확정지었으며 ’22년 출시 예정인 삼성전자 전략 스마트폰 갤럭시S22에도 적용 예정

□ (미디어텍) TSMC와 파트너십 기반으로 플래그십 시장까지 도전장

º 11월 공개한 프리미엄 AP ‘디멘시티 9000’은 퀄컴 스냅드래곤과 같은 ARM의 새로운 v9 아키텍처를 적용했으며 TSMC의 4나노 공정에서 생산한 최초 모바일 칩

- 그 동안 중저가 시장만 타깃으로 했던 미디어텍이 퀄컴에 견줄 만한 성능의 제품을 개발했다는 것 자체로 큰 의미가 있으며 안드로이드용 프리미엄 모바일 시장까지 진출 시사

- CPU 구성은 3.05GHz 클럭 코어텍스-X2 코어 1개, 2.85GHz 클럭 코어텍스 -A710 코어 3개, 1.8GHz 클럭 코어텍스-A510 코어 4개이며 GPU는 말리 G710 탑재

- 이로써 최대 320Mp의 카메라 센서 지원, 블루투스 5.3 규격 지원, 블루투스 LE 오디오, 와이파이 6E？5G 지원 기능 탑재, 게임 내 광원을 실시간 추적하는 레이 트레이싱 등 최상의 스펙으로 무장 

- 스냅드래곤8 1세대뿐만 아니라 삼성전자가 차기 출시 예정인 엑시노스 2200과도 경쟁 예상

º 또한 현재 테스트 단계에 돌입한 것으로 알려진 5나노 기반 중급 모델용 AP ‘디멘시티7000(가칭)’도 ’22년 초 출시 예정

□ (삼성전자) AMD와 협력해 그래픽 성능 제고한 ‘엑시노스 2200’ 출시는 미정

º 엑시노스 2200은 미국 AMD 설계 기술이 사용된 최신 GPU를 탑재해 퀄컴보다 약점으로 꼽혀온 GPU 성능을 개선하는데 집중

- 그 동안 엑시노스에 ARM의 GPU인 ‘말리’를 채택해 왔으나 말리는 경쟁 제품인 퀄컴 GPU인 아드레노(Adreno)에 비해 저전력 설계？성능이 떨어진다는 지적 

- 이에 엑시노스 2200에 탑재할 GPU는 AMD의 최신 아키텍처 RDNA2를 기반으로 개발 중

※ 지난 6월 AMD CEO(리사수)는 컴퓨텍스 2021에서 차세대 엑시노스에 RNDA2 커스텀 GPU가 탑재된다며 향후 갤럭시 스마트폰에서 현실과 같이 실감나는 그래픽 기능을 적용 가능하다고 설명 

- CPU는 ARM의 코어텍스 X2 코어 1개, 코어텍스 A710 코어 3개, 코어텍스 A510 코어 4개로 구성되며 4나노 공정으로 생산 추진

º 11월 초 엑시노스 SNS 계정에 이벤트를 예고하면서 ’22년 초 갤럭시S22에 탑재될 것이라는 관측이 있었으나 낮은 수율에 따른 생산 차질 문제 등으로 출시 시점은 불투명

- 일각에서는 수급 차질 등으로 유럽과 러시아 지역 제품에만 탑재가 예상되며 나머지 지역은 퀄컴의 스냅드래곤8 1세대 탑재 예상

- 다만 스냅드래곤8 1세대를 탑재한 갤럭시S22 벤치마크 점수도 아직 저조한 수준으로 드러나 최적화, 발열 문제 등을 개선한 어느 정도 성능을 보여줄 지는 관건

º 한편 최근 구글과 오포가 자체 스마트폰 AP 개발을 시작하는 등 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망

- 삼성전자는 세계 스마트폰 AP 점유율(출하량 기준)에서 2019년 14%대를 기록하며 처음 애플을 앞지르고 3위에 오른 바 있지만 ’20년 2분기부터 감소세를 보이면서 올해 2분기 점유율은 7%까지 하락(카운터포인트 리서치)

- 이에 GPU 성능을 대폭 향상하는데 집중한 후속 버전 엑시노스 2200 출시와 함께 반격에 나설 가능성에 이목 집중