동향

독일, IPCEI2 기반 민간 반도체 R&D 역량 강화 추진

분야

과학기술과 인문사회,물리학

발행기관

과학기술정보통신부

발행일

2021.12.20

URL


□ 독일 연방경제기후보호부(BMWi)는 독일과 유럽의 반도체 생산 역량 강화를 위해 제안된 유럽 공동이익 중요 프로젝트(IPCEI)의 일환으로 32개 반도체 R&D 프로젝트를 선정, 100억 유로 이상의 예산을 지원하기로 결정*(’21.12)

 

 

* Important Projects of Common European Interest

 

º 로버트 하벡(Robert Habeck) 연방경제기후보호부 장관은 최근 글로벌 물류 병목 현상이 독일과 유럽이 관련 산업에 대한 강력한 지원을 추진해야 하는 이유를 잘 설명하고 있다고 언급

 

- 특히 관련 산업에 대한 수요를 자체적으로 소화하고, 반도체를 중심으로 한 전자 산업의 역량재 확보를 위한 협력의 중요성 강조

 

- 탄소 중립 기반 산업 혁신으로 연결시킬 수 있도록 에너지 효율 및 기후 친화형 반도체 기술에 대한 많은 무게를 실을 것을 재차 언급

 

º 이번 조치로 제안된 32개 프로젝트는 IPCEI 2 사업에 편입되고, 개별 EU 회원국은 자체 예산을 통한 추가 지원이 가능하며, EU도 이를 위해 상대적으로 관대하고 신속한 규제를 적용할 수 있게 됨

※ 독일 외에도 19개 회원국 90개 기업이 IPCEI 2프로젝트에 참여

 

- 최초로 시작된 IPCEI 프로젝트(IPCEI1*)는 2018년으로 보쉬, 인피니언, 글로벌파운드리와 같은 반도체 기업이 참여하였으며, 당시 유럽연합집행위는 수십억 달러를 투입

* IPCEI는 배터리셀과 수소 가치사슬 구축을 위한 프로젝트도 별도로 추진 중이며, 수소의 경우 지난 해 5월 말 사업자 1차 선정이 완료된 상태로, 2월 중 유럽연합 집행위의 최종 결정 공개될 예정

 

- IPCEI 2는 제품 개발에서 성숙에 이르기까지 전체 가치 사슬에 걸쳐 마이크로일렉트로닉스 및 통신 기술 역량 강화를 목적으로 함

 

 

 

- 대기업과 중소기업, 스타트업이 포함되며, 소재 생산에서 칩 설계, 반도체 생산, 부품 및 시스템 통합 등 전 분야에 걸침

 

º IPCEI 프로젝트 선정은 유럽연합집행위가 최종적으로 결정하며, 독일 연방경제기후보호부의 역할은 사전 선택자의 역할로 한정

 

 

 

- EU가 지속적으로 강조하고 있는 전략적 목표를 준수해야 한다는 점과 회원국 소재 기업의 컨소시엄 사업이어야 한다는 점이 주된 요건

 

º 연방경제기부호보후의 발표에 따르면 32개 프로젝트는 총 100억 유로 이상의 규모가 될 전망이며, 개별 국가의 추가 출자액은 아직 뚜렷이 드러나지 않음

 

 

 

- 이러한 조치는 많은 반도체 기업으로 하여금 유럽에서 사업 비중을 늘리는 결과로 이어질 것이며, 그 중에서도 Silicon Saxony로 불리는 독일 작센 주와 주도인 드레스덴 지역이 가장 큰 수혜지역이 될 전망

 

º 반도체 R&D 투자가 규모의 경제를 실현하지 않을 경우 아시아와 미국에 뒤쳐질 것이라는 위기감이 팽배한 현 시점에서 업계는 이를 크게 환영함

 

- 민간 부문의 투자를 염두에 두고 이를 촉진할 수 있는 IPCEI 형 예산 조달 모델은 지난 몇 년간 성공적인 것으로 평가

 

- SiC 전력 반도체, 센서, 기계 설비가 대표적인 전략 분야로 독일의 경우 인피니온(Infineon)과 보쉬(Bosch), 아익스트론(Aixtron), 차이스(Zeiss), 트럼프(Trumpf) 등이 관련 대표 기업 → EU가 기술적 구조적으로 취약한 부문을 보완해야 함을 당위적으로 강조

 

- 그 결과 대부분의 예산은 독일이 전략적으로 지원하고 있는 지자체인 작센(Sachsen) 주에 투입되어 긍정적 효과 일으킨 것으로 평가

 

º 그러나 EU가 IPCEI 2 이후 어떤 부문의 프로젝트에 대한 전략적인 지원을 취해야 할지는 명확하지 않다는 비판 존재

 

- 전문가는 수십억 달러 규모의 세금을 들여 민간 기업 공장에 투자하는 것에 대한 회의적 시선도 언급

 

- New Responsibility Foundation의 전문가들은 칩 설계 기업과 R&D 인력 양성에 더 무게를 싣는 것이 장기적으로 유리할 수 있다고 언급



º 보조금이 신생 기업, 대학 분사 및 혁신 중소기업에 투입되지 않을 경우 중국에서 설계한 부품에 대한 의존도가 높아지는 패착으로 이어질 위험성에 대한 지적도 추가

- 반도체 백엔드(back-end) 공정이 대부분 아시아, 특히 중국에서 이뤄지고 있으며, 이는 해당 공정에서의 인건비 비중이 높기 때문임

 

- 단편화되어 있는 유럽 반도체 산업의 역량을 규합하고 자금 지원을 거시적 관점에서 조율하는 것이 중요


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