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동향

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중국 패키징 시장동향

2023-01-30 org.kosen.entty.User@75b72a3c 코센2022(kosen2022)

분야

전기/전자,정보/통신

발행기관

정보통신기획평가원

발행일

2022.11.07

URL

https://dream.kotra.or.kr/kotranews/cms/news/actionKotraBoardDetail.do?pageNo=1&pagePerCnt=10&SITE_NO=3&MENU_ID=170&CONTENTS_NO=1&bbsGbn=01&bbsSn=243%2C403%2C257%2C254&pNttSn=198095&recordCountPerPage=10&viewType=&pStartDt=&pEndDt=&sSearchVal=&pRegnCd=&pNatCd=&pKbcCd=&pIndustCd=&pHsCode=&pHsCodeNm=&pHsCdType=&sSearchVal=

첨부파일

반도체 미세공정이 물리적 한계에 다다르고, 반도체를 사용하는 고객사들의 반도체 성능에 대한 요구조건이 점차 까다로워지면서, 반도체 제조과정 중 후공정 단계에 해당하는 패키징의 중요성이 날로 커지고 있다. 글로벌 패키징 시장에서 중국 기업이 차지하는 비중은 15% 정도에 불과하지만, 중국 주요 패키징 기업의 연구개발 및 생산 수준이 향상되고 있다. 특히, 첨단 패키징 기술이 전세계 시장에서 차지하는 비중이 늘어나면서 기술확보를 위한 기업별 연구개발도 한창이다.

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