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주간기술동향 2077호

2023-03-31 org.kosen.entty.User@5d5e428a 코센2022(kosen2022)

분야

과학기술과 인문사회

발행기관

정보통신기획평가원

발행일

2023.02.01

URL

https://www.itfind.or.kr/publication/regular/weeklytrend/pastList/read.do?selectedId=1262&selectedCategory=B_ITA_01&pageSize=10&pageIndex=0

차세대 지능형반도체 소자 분야 기술적 이슈와 전망
I. 트랜지스터의 진화
II. 반도체 로드맵과 기술적 이슈
III. 3차원 적층형 구조 프로타입
IV. 맺음말 및 향후 도전
 
최근 들어 사회적으로 거의 모든 분야에 컴퓨터 기술 의존도가 매우 높아지고 있다. 즉, 의료, 교육, 제조업, 금융 등의 사회 일상 업무가 디지털 및 웹화 되고 있다. 관련하여 대용량 자료를 신속하게 처리 및 전송해야 하는 인공지능, 클라우드, 빅데이터, 뉴런 반도체, 메티버스 기기, 자율작동기기 응용 분야 등장으로 고성능 컴퓨팅이 기술적으로 요구되고 있다. 지난 사십여 년간 반도체 소자는 무어의 법칙의 경향을 따르면서 평면상 소자 집적도 증가 및 성능 면에서 가파른 성장을 보여 왔다. 평면상의 집적도가 포화된 상태에서 반도체 소자 제작은 3차원 적층 분야로 기술적 해결을 모색하고 있다. 본 고에서는 반도체 소자의 근간이 되는 트랜지스터의 아키텍처 발전, 반도체 로드맵 및 3차원 적층에 대한 내용을 살펴보고자 한다. 로드맵을 통해 기술적 요구사항을 도출하고 3차원 적층 구조를 통해 이를 만족할 수 있는 가능성을 살펴보고자 한다. 3차원 적층구조는 기술적으로 큰 도전이지만 한국 반도체의 국제적 우위를 유지해줄 새로운 길이 될 수도 있다.

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