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동향

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일본 반도체 제조장치 부품 시장동향

2023-03-31 org.kosen.entty.User@32ca9cec 코센2021(kosen2021)

분야

정보/통신

발행기관

정보통신기획평가원

발행일

2023-03-23

URL

https://dream.kotra.or.kr/kotranews/cms/news/actionKotraBoardDetail.do?pageNo=2&pagePerCnt=10&SITE_NO=3&MENU_ID=170&CONTENTS_NO=1&bbsGbn=01&bbsSn=243%2C403%2C257%2C254&pNttSn=200770&recordCountPerPage=10&viewType=&pStartDt=&pEndDt=&sSearchVal=&pRegnCd=&pNatCd=&pKbcCd=&pIndustCd=&pHsCode=&pHsCodeNm=&pHsCdType=&sSearchVal=

첨부파일

반도체 제조장치는 반도체 디바이스의 제조를 위해 사용되는 기기를 지칭하며 크게 각종 재료막을 형성하는 장치, 사진 식각기술을 이용해 재료막을 형상 가공하는 장치, 미량의 불순물을 첨가하는 장치, 조립장치, 검사장치로 분류할 수 있다.
이러한 반도체 제조 장치에 사용되는 부품은 장치 내에서 단순히 워크를 고정하는 지그를 필두로 패턴 노광 공정용 부품(렌즈, 필터), 이온주입공정용 부품(특수합금부품), 에칭 공정용 부품(실리콘 전극), 성막 공정용 부품(알루미늄 부품) 등 각 공정에서 사용하는 특수 부품들이 있다. 반도체 제조장치 부품은 일반적인 장치 부품과 비교해 높은 부하 공정을 견디기 위해 텅스텐, 알루마이트, 몰리브덴 등 특수 재료를 사용하고 부품의 가공 정밀도가 현격해 지그 부품 하나라도 JIS* 정급 이상의 정밀도로 가공**돼 매우 정교하다. 그러므로 금속부품은 정밀도를 높이기 위해 용접이 아닌 직접 가공이 대부분인 것이 특징이다.
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한국과학기술정보연구원

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