KOSEN 한인과학기술자네트워크

닫기

더 많은 혜택을 위해
로그인 하세요.

동향

동향

일본 반도체 제조장치 부품 시장동향

2023-03-31 org.kosen.entty.User@5c35ccdd 코센2021(kosen2021)

분야

정보/통신

발행기관

정보통신기획평가원

발행일

2023-03-23

URL

https://dream.kotra.or.kr/kotranews/cms/news/actionKotraBoardDetail.do?pageNo=2&pagePerCnt=10&SITE_NO=3&MENU_ID=170&CONTENTS_NO=1&bbsGbn=01&bbsSn=243%2C403%2C257%2C254&pNttSn=200770&recordCountPerPage=10&viewType=&pStartDt=&pEndDt=&sSearchVal=&pRegnCd=&pNatCd=&pKbcCd=&pIndustCd=&pHsCode=&pHsCodeNm=&pHsCdType=&sSearchVal=

첨부파일

반도체 제조장치는 반도체 디바이스의 제조를 위해 사용되는 기기를 지칭하며 크게 각종 재료막을 형성하는 장치, 사진 식각기술을 이용해 재료막을 형상 가공하는 장치, 미량의 불순물을 첨가하는 장치, 조립장치, 검사장치로 분류할 수 있다.
이러한 반도체 제조 장치에 사용되는 부품은 장치 내에서 단순히 워크를 고정하는 지그를 필두로 패턴 노광 공정용 부품(렌즈, 필터), 이온주입공정용 부품(특수합금부품), 에칭 공정용 부품(실리콘 전극), 성막 공정용 부품(알루미늄 부품) 등 각 공정에서 사용하는 특수 부품들이 있다. 반도체 제조장치 부품은 일반적인 장치 부품과 비교해 높은 부하 공정을 견디기 위해 텅스텐, 알루마이트, 몰리브덴 등 특수 재료를 사용하고 부품의 가공 정밀도가 현격해 지그 부품 하나라도 JIS* 정급 이상의 정밀도로 가공**돼 매우 정교하다. 그러므로 금속부품은 정밀도를 높이기 위해 용접이 아닌 직접 가공이 대부분인 것이 특징이다.
코센2021

코센2021(kosen2021)

한국과학기술정보연구원

추천 리포트

리포트 평점  
해당 콘텐츠에 대한 회원님의 소중한 평가를 부탁드립니다.
0.0 (0개의 평가)
평가하기
등록된 댓글이 없습니다.
목록
목록