동향

초소형 전자장비의 열관리를 위한 초박막 히트파이프 연구개발 동향

  • Mobile device
  • Thermal management
  • Ultra-thin heat pipe
  • Packaging
  • Wick structure

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류재화(rjh03) 2021-03-15

본 내용 포함 궁금한 점이 있읍니다. 혹 직접연락 가능하겠읍니까?
(류재화 010 5551 2510)

류재화(rjh03) 2021-03-15

유익한 내용 감사합니다.

감사합니다.

박재우(jay) 2019-02-22

좋은 자료 감사합니다.

박재우(jay) 2019-02-22

좋은 자료 감사합니다.