2000-10-31
org.kosen.entty.User@556e995b
구승회(ku0723)
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0.08mm인 박판에 게이지를 부착하여 변형률을 말아보려고 합니다.
일반 게이지가 부착할 수 있는 판의 두께는 얼마나 되며
과연 0.08mm 정도 되는 박판에 게이지를 부착할 수 있는
방법이 어떻게 되는 지 알고 싶습니다.
참고로 게이지를 붙여 실험할 환경은 500도,
게이지는 스트레인 측정용입니다.))
꾸벅
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 3
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답변
박철민님의 답변
2000-11-01- 0
>0.08mm인 박판에 게이지를 부착하여 변형률을 말아보려고 합니다. >일반 게이지가 부착할 수 있는 판의 두께는 얼마나 되며 >과연 0.08mm 정도 되는 박판에 게이지를 부착할 수 있는 >방법이 어떻게 되는 지 알고 싶습니다. > >참고로 게이지를 붙여 실험할 환경은 500도, >게이지는 스트레인 측정용입니다.)) >꾸벅 스트레인 측정을 위하여 직접 시편에 게이지를 부착하는 경우는 현재 저희 연구소에서는 보지 못하였습니다. 대부분 고온 시험시 힘을 전달하는 판에 고온에서 안정한 세라믹 봉과 변형측정 장비 와 연결하여 측정하고 있습니다. 위와같은 박판의 경우에는 레이저를 이용하는것도 가능할것 같습니다 보다 더욱 정확한 조건을 알면 다른 친구에게 물어 답면해드리겠습니다. -
답변
박은성님의 답변
2000-11-02- 0
>0.08mm인 박판에 게이지를 부착하여 변형률을 말아보려고 합니다. >일반 게이지가 부착할 수 있는 판의 두께는 얼마나 되며 >과연 0.08mm 정도 되는 박판에 게이지를 부착할 수 있는 >방법이 어떻게 되는 지 알고 싶습니다. > >참고로 게이지를 붙여 실험할 환경은 500도, >게이지는 스트레인 측정용입니다.)) >꾸벅 직접적인 대답은 아니지만, 80 마이크론 두께의 박판의 스트레스/스트레인을 측정한다면 에러가 심할것 같네요. 스트레인 게이지 부착에 쓰이는 본딩 에이전트가 대부분의 스트레인을 흡수하지 않을까 생각됩니다. 혹시 광학적 방법을 써서 스트레인을 측정하는것은 어떨까 합니다. 물론 물질에 따라 500도에서의 emissivity가 중요하긴 하겠지만요. 용접공학을 전공한 분들께 물어보시는것도 좋을듯 합니다. 그 분야에서 용접부분의 스트레인 측정을 많이 하는것으로 알고 있습니다. 박은성 Medtronic AVE -
답변
이정봉님의 답변
2000-11-04- 0
>0.08mm인 박판에 게이지를 부착하여 변형률을 말아보려고 합니다. >일반 게이지가 부착할 수 있는 판의 두께는 얼마나 되며 >과연 0.08mm 정도 되는 박판에 게이지를 부착할 수 있는 >방법이 어떻게 되는 지 알고 싶습니다. > >참고로 게이지를 붙여 실험할 환경은 500도, >게이지는 스트레인 측정용입니다.)) >꾸벅 두가지를 생각랑 수 있을 것 같습니다. 첫번째는 이미 앞의 두 분이 답변하신 것처럼 가장 직접적이고 non-invasive한 방식은 Laser heterodyne inteferometer를 사용하는 방법일 것 같습니다. 두번째는 보통의 상용 스트레인 게이지를 부착하는 것은 거의 무의미한 것 같고 많은 일이 필요하겠지만 MEMS 기술을 이용해서 간단한 스트레인 게이지를 integration시키는 것입니다. 물론 이렇게 할려면 기본적인 반도체 공정 장비를 사용할 수 있다는 전제가 필요하겠죠. 조금이라도 도움이 되었으면 좋겠네요.