2004-11-08
org.kosen.entty.User@5134ab7c
강병언(kangbu)
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반도체용 에폭시계 접착제를 PCB上 solder resist와 die의 접착에 적용하려 합니다. 접착대상인 solder resist는 AUS5, AUS303, AUC308, AUS310 등입니다.
이러한 접착을 위한 무용제 접착제 시스템을 개발하려 할 때, 용매 대용으로 사용할 수 있는 반응성 희석제가 있는지 조언을 요청드립니다.
(단순한 접착 이외에 수분 흡습성이 적어야 됩니다.)
- reactive diluent
- solder resist
- adhesion
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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