2004-11-29
org.kosen.entty.User@5001d3bc
성진욱(cermetal)
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안녕하세요 ?
전 AMOLED DEVICE 제작 공정에서 encapsulation 분야를 연구하고
있습니다.
다름이 아니라 현재 소형 유기 EL 디바이스 제작시 봉지 공정에 사용되는flat panel및 위 판넬을 붙이기 위한 접착제 및 판넬과 기판 사이의 수분 제거를 위해 사용되는 흡습제에 대한 자료가 필요로 합니다.
그리고 기판 사이즈가 커짐에 따라 봉지 공정이 어떻게 변화하고 있는지
그 경향도 알고 싶습니다.
제가 알기로는 현재 기판 사이즈가 커짐에 따라 박막 공정을 적용하려고 하는데 문제점은 없는지 그리고 다른 대안이 있는지 알고 싶습니다.
그럼 위분야에 대해 아시는 분이나 자료를 가지고 계신분의 도움 부탁드리겠습니다.
- Sealant dispenser
- getter
- OLED encapsulation
지식의 출발은 질문, 모든 지식의 완성은 답변!
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
답변 2
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답변
주병권님의 답변
2004-12-02- 0
간단히 답합니다. 우리 홈 페이지... http://diana.kist.re.kr, 자료실, 기술분석 38번을 참조바랍니다. 참조바랍니다. 아울러 이와 관련하여... 제가 12월6일 KAIST-EMDEC에서 강의할 예정입니다. > >안녕하세요 ? > >전 AMOLED DEVICE 제작 공정에서 encapsulation 분야를 연구하고 >있습니다. > >다름이 아니라 현재 소형 유기 EL 디바이스 제작시 봉지 공정에 사용되는flat panel및 위 판넬을 붙이기 위한 접착제 및 판넬과 기판 사이의 수분 제거를 위해 사용되는 흡습제에 대한 자료가 필요로 합니다. > >그리고 기판 사이즈가 커짐에 따라 봉지 공정이 어떻게 변화하고 있는지 >그 경향도 알고 싶습니다. > >제가 알기로는 현재 기판 사이즈가 커짐에 따라 박막 공정을 적용하려고 하는데 문제점은 없는지 그리고 다른 대안이 있는지 알고 싶습니다. > >그럼 위분야에 대해 아시는 분이나 자료를 가지고 계신분의 도움 부탁드리겠습니다. > > -
답변
장용운님의 답변
2008-04-16- 0
> >안녕하세요 ? > >전 AMOLED DEVICE 제작 공정에서 encapsulation 분야를 연구하고 >있습니다. > >다름이 아니라 현재 소형 유기 EL 디바이스 제작시 봉지 공정에 사용되는flat panel및 위 판넬을 붙이기 위한 접착제 및 판넬과 기판 사이의 수분 제거를 위해 사용되는 흡습제에 대한 자료가 필요로 합니다. > >그리고 기판 사이즈가 커짐에 따라 봉지 공정이 어떻게 변화하고 있는지 >그 경향도 알고 싶습니다. > >제가 알기로는 현재 기판 사이즈가 커짐에 따라 박막 공정을 적용하려고 하는데 문제점은 없는지 그리고 다른 대안이 있는지 알고 싶습니다. > >그럼 위분야에 대해 아시는 분이나 자료를 가지고 계신분의 도움 부탁드리겠습니다. > > 첨부파일에 OLED 패터닝 방법인 플렉서블 유기소자 기술과 프린팅 연속 공정을 참조하세요