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glass에 thin film gold(50nm)을 coating하는 것에 대해 알고 싶습니다

안녕하세요? Glass에 gold를 50nm 정도의 두께로 직접 coating할 수있는 방법을 찾고 있습니다.보통 Cr이나 Ti를 Bond layer로 쓰는 것으로 알고 있는데, 이러한 Bond layer없이 Direct로 gold를 glass에 부착시킬 수 있는 좋은 방안이 없겠는지요 ?  
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    오훈상님의 답변

    >안녕하세요? >Glass에 gold를 50nm 정도의 두께로 직접 coating할 수있는 방법을 찾고 있습니다.보통 Cr이나 Ti를 Bond layer로 쓰는 것으로 알고 있는데, 이러한 Bond layer없이 Direct로 gold를 glass에 부착시킬 수 있는 좋은 방안이 없겠는지요 ?   이미 swgo 님께서 답변을 해주셨습니다만 sputtering (DC, RF 모두 가능)뿐만 아니라 evaporation (thermal, e-beam) 법으로도 가능합니다. 일반적으로 gold, platinum, palladium 과 같은 귀금속 재료의 경우 glass 와의 접착력이 좋지 않기 때문에 Cr, Ti, Ta 과 같은 adhesion layer (bond layer) 를 사용하지 않고 바로 glass 에 수백 nm 정도의 두께로 증착하는 경우 막이 들고일어나는 현상이 발생합니다만 50nm 의 두께라면 adhesion layer 없이도 가능할 것으로 생각이 됩니다. sputtering 법을 사용할 경우 치밀한 박막을 얻기 위해서는 가급적 낮은 Ar pressure 에서 증착을 하는 것이 좋습니다.
    >안녕하세요? >Glass에 gold를 50nm 정도의 두께로 직접 coating할 수있는 방법을 찾고 있습니다.보통 Cr이나 Ti를 Bond layer로 쓰는 것으로 알고 있는데, 이러한 Bond layer없이 Direct로 gold를 glass에 부착시킬 수 있는 좋은 방안이 없겠는지요 ?   이미 swgo 님께서 답변을 해주셨습니다만 sputtering (DC, RF 모두 가능)뿐만 아니라 evaporation (thermal, e-beam) 법으로도 가능합니다. 일반적으로 gold, platinum, palladium 과 같은 귀금속 재료의 경우 glass 와의 접착력이 좋지 않기 때문에 Cr, Ti, Ta 과 같은 adhesion layer (bond layer) 를 사용하지 않고 바로 glass 에 수백 nm 정도의 두께로 증착하는 경우 막이 들고일어나는 현상이 발생합니다만 50nm 의 두께라면 adhesion layer 없이도 가능할 것으로 생각이 됩니다. sputtering 법을 사용할 경우 치밀한 박막을 얻기 위해서는 가급적 낮은 Ar pressure 에서 증착을 하는 것이 좋습니다.
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    고상운님의 답변

    >안녕하세요? >Glass에 gold를 50nm 정도의 두께로 직접 coating할 수있는 방법을 찾고 있습니다.보통 Cr이나 Ti를 Bond layer로 쓰는 것으로 알고 있는데, 이러한 Bond layer없이 Direct로 gold를 glass에 부착시킬 수 있는 좋은 방안이 없겠는지요 ?   플라즈마 sputtering 방법을 사용하면 해결될 수 있습니다. 그런데, 밀착력이 중요한 factor라면 bond layer층이 있어야겠고 밀착력이 중요하지 않다면 bond layer층이 필요없겠지요. 플라즈마 인라인 스퍼터링 장비가 있어야됩니다. RF SPUTTERING 방법을 사용해도 되는데, RF스퍼터링 방식이 비전도성 물질에서 전도성 물질까지 COATING할 수 있는 장점이 있는 반면 생산효율이 좋지 않습니다.
    >안녕하세요? >Glass에 gold를 50nm 정도의 두께로 직접 coating할 수있는 방법을 찾고 있습니다.보통 Cr이나 Ti를 Bond layer로 쓰는 것으로 알고 있는데, 이러한 Bond layer없이 Direct로 gold를 glass에 부착시킬 수 있는 좋은 방안이 없겠는지요 ?   플라즈마 sputtering 방법을 사용하면 해결될 수 있습니다. 그런데, 밀착력이 중요한 factor라면 bond layer층이 있어야겠고 밀착력이 중요하지 않다면 bond layer층이 필요없겠지요. 플라즈마 인라인 스퍼터링 장비가 있어야됩니다. RF SPUTTERING 방법을 사용해도 되는데, RF스퍼터링 방식이 비전도성 물질에서 전도성 물질까지 COATING할 수 있는 장점이 있는 반면 생산효율이 좋지 않습니다.
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