지식나눔

금속-세라믹 접합

안녕하세요 금속과 세라믹을 접합하려고 합니다. Mo, W 과 같은 금속에 세라믹을 접합하고자 합니다. 어떤 방식을 채택하여야 잘 접합이 될 수 있을지 궁금합니다. 일반적으로 고융점 금속법(텔리폰켄법)이라는것을 사용한다고 하는데, 혹시 자료를 가지고 계시다면 부탁드리겠습니다. 다들 하시는일 천운이 깃드시길 바라겠습니다. 읽어주셔서 감사합니다.
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답변 3
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    안길홍님의 답변

    금속 과 세라믹을 접합하는 방법중에서 solder ball을 이용하는 방법이 간단합니다. SAC(Sn-Ag-Cu)type의 ball을 구입하여서 금속에 도포후 융점이상으로 heating plate로 press하면서 융해시켜 접합하는 것이 비교적 간단합니다.
    금속 과 세라믹을 접합하는 방법중에서 solder ball을 이용하는 방법이 간단합니다. SAC(Sn-Ag-Cu)type의 ball을 구입하여서 금속에 도포후 융점이상으로 heating plate로 press하면서 융해시켜 접합하는 것이 비교적 간단합니다.
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    유영재님의 답변

    >안녕하세요 > >금속과 세라믹을 접합하려고 합니다. >Mo, W 과 같은 금속에 세라믹을 접합하고자 합니다. >어떤 방식을 채택하여야 잘 접합이 될 수 있을지 궁금합니다. >일반적으로 고융점 금속법(텔리폰켄법)이라는것을 사용한다고 하는데, >혹시 자료를 가지고 계시다면 부탁드리겠습니다. > >다들 하시는일 천운이 깃드시길 바라겠습니다. >읽어주셔서 감사합니다. 제가 아는 방법을 소개해 드립니다. 이 기술은 주로 발광다이오드 패키징 제조시 검토중인 신기술입니다. 금속과 세라믹 사이에 접합부재를 부착하고 접합부재에 건전지를 이용하여 전원을 인가하면 두 물체가 완벽하게 부착됩니다. 접합부재의 재질은 얇은 종이 형태이며 부착완료 후 금속 ,세라믹간 열저항이 거의 없습니다. 접합부재의 재질은 정확히 오픈되어 있지 않으나 업체는 서치중입니다.
    >안녕하세요 > >금속과 세라믹을 접합하려고 합니다. >Mo, W 과 같은 금속에 세라믹을 접합하고자 합니다. >어떤 방식을 채택하여야 잘 접합이 될 수 있을지 궁금합니다. >일반적으로 고융점 금속법(텔리폰켄법)이라는것을 사용한다고 하는데, >혹시 자료를 가지고 계시다면 부탁드리겠습니다. > >다들 하시는일 천운이 깃드시길 바라겠습니다. >읽어주셔서 감사합니다. 제가 아는 방법을 소개해 드립니다. 이 기술은 주로 발광다이오드 패키징 제조시 검토중인 신기술입니다. 금속과 세라믹 사이에 접합부재를 부착하고 접합부재에 건전지를 이용하여 전원을 인가하면 두 물체가 완벽하게 부착됩니다. 접합부재의 재질은 얇은 종이 형태이며 부착완료 후 금속 ,세라믹간 열저항이 거의 없습니다. 접합부재의 재질은 정확히 오픈되어 있지 않으나 업체는 서치중입니다.
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    이상후님의 답변

    >안녕하세요 > >금속과 세라믹을 접합하려고 합니다. >Mo, W 과 같은 금속에 세라믹을 접합하고자 합니다. >어떤 방식을 채택하여야 잘 접합이 될 수 있을지 궁금합니다. >일반적으로 고융점 금속법(텔리폰켄법)이라는것을 사용한다고 하는데, >혹시 자료를 가지고 계시다면 부탁드리겠습니다. > >다들 하시는일 천운이 깃드시길 바라겠습니다. >읽어주셔서 감사합니다. 관련된 자료를 첨부합니다. 참고하세요.
    >안녕하세요 > >금속과 세라믹을 접합하려고 합니다. >Mo, W 과 같은 금속에 세라믹을 접합하고자 합니다. >어떤 방식을 채택하여야 잘 접합이 될 수 있을지 궁금합니다. >일반적으로 고융점 금속법(텔리폰켄법)이라는것을 사용한다고 하는데, >혹시 자료를 가지고 계시다면 부탁드리겠습니다. > >다들 하시는일 천운이 깃드시길 바라겠습니다. >읽어주셔서 감사합니다. 관련된 자료를 첨부합니다. 참고하세요.
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