분야
전기/전자
발행기관
최리노, 봉충종
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국내ㆍ외 반도체산업 현황
-‘11년 세계 반도체 시장은 디지털 가전, 휴대폰 수요의 증가에 따른 반도체 수요의 증가로 전년대비 1.3% 증가한 3,122억불로 기록
- 한편 세계 반도체 장비시장은 반도체 수요증가로 Wafer Capa 확대 등 설비투자 증대가 이어져 전년대비 9% 증가한 약 441억불을 기록하였으며 그 중 웨이퍼레벨 제조장비가 84%를 차지
국내 반도체장비 기술경쟁력 수준 및 제고 가능성
-일부 後공정 장비는 기술 경쟁력을 확보하였으나, 시장이 큰 前공정 장비분야는 아직 선진 장비를 모방하는 수준 (선진국대비 69%의 기술경쟁력)
-전 공정 중 Asher, Furnace는 경쟁력 확보 분야, 식각ㆍ세정ㆍ증착ㆍCmP는 경쟁가능 분야, 측정분석은 추격분야, 노광은 경쟁불가 분야로 평가
-후공정 마킹, Prober, 핸들러는 경쟁력 확보 분야, 몰딩ㆍ본딩ㆍ메모리테스터는 경쟁가능 분야, Logic 테스터는 추격분야로 평가
반도체 기술개발 동향
-가격경쟁력 확보를 위해 차세대 반도체소자와 신소재ㆍ신공정 개발로 10nm 이하의 물리적 기술한계 극복을 통해 지속적 미세화 가속 추세
-또한, G450C를 중심으로 450mm 웨이퍼 대구경화 전환을 위한 장비 및 핵심 소재ㆍ개발이 활발
시사점 및 정책제안
-반도체의 글로벌 경쟁이 가속화됨에 따라 미세공정 장비 개발을 위해 수요기업과 중소장비기업간 공동개발과 수익구조 개선이 무엇보다도 절실한 상황
-국내 중소 장비기업은 독자적이고 지속적인 r&D 투자를 통해 핵시 원천기술 확보 및 수요기업 다각화 방안이 필요하며 전문인력 양성과 해외 전문인력 국내 유입 방안 필요
-또한, 국내 중소장비기업의 기술개발 애로인 패턴웨이퍼의 원활한 수급을 위해 테스트베드 구축이 필요
자료출처 - 한국산업기술평가관리원 KEIT PD이슈리포트(2013-11-이슈6)
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