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다차원 이종 복합 디바이스 인터커넥션 기술 - 레이저 기반 접합 기술

2018-12-14 org.kosen.entty.User@7d539963 이명교(reports)

분야

전기/전자

발행기관

최광성, 문석환, 엄용성

URL

https://ettrends.etri.re.kr/ettrends/174/0905174006/

첨부파일

팹에서 디바이스가 완성되면 이것을 외부와 연결하는 인터커넥션이 필요하다. 기존에 사용되던 대표적 기술은 (그림 1)의 플립 칩 인터커넥션 이다. 플립 칩은 그 이름에서 나타나듯이 디바이스 상에 소자가 있는 면이 아래로 향해 있는 것이 특징이다. 이 기술의 장점은 디바이스 면적 전체를 인터커넥션에 사용할 수 있다는 점이다. 즉, 디바이스 상 소자가 있는 면에 N×M 배열로 인터커넥션에 필요한 전극을 형성하면 많은 수의 인터커넥션을 만들 수 있다.

출처 - 한국전자통신연구원
이명교

이명교(reports)

한국과학기술정보연구원

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