동향

25Gbps InAlGaAs o-band DFB 레이저 칩 기술 [기술이전설명회 발표자료]

분야

전기/전자

발행기관

한국전자통신연구원

발행일

2020-08-27

URL


5G 및 5G+ 이동통신 서비스 진화에 따른 이동통신용 광네트워크 망의 용량증대에 따른 고속 광소자 부품 요구 증대 및 기술 개발 필요성 증대
- CPRI 표준규격 기반의 LTE-A기술은 최대 10Gbps급 광소자 부품을 기반으로 하는 이동통신 네트워크기술에 의존하였지만, 5G 서비스를 지원하기 위해 요구되는 트래픽 용량을 감당하기 위해서는 eCPRI/CPRI option10기반의 25Gbps 이상급의 광소자 부품이 요구됨
- 25G InAlGaAs o-band DFB 레이저 칩 및 모듈기술은 광통신 및 응용기기의 핵심 부품으로 이용되며, 국내 산업체 기술이전을 통하여 광통신망 구축에 따른 수입비용을 핵심부품 국산 자체 공급을 담당함으로써 수입대체 효과가 매우 큼

O 기술이전 목적 및 필요성
5G 및 5G+ 이동통신 서비스 진화에 따른 이동통신용 광네트워크 망의 용량증대에 따른 고속 광소자 부품 요구 증대 및 기술 개발 필요성 증대
- CPRI 표준규격 기반의 LTE-A기술은 최대 10Gbps급 광소자 부품을 기반으로 하는 이동통신 네트워크기술에 의존하였지만, 5G 서비스를 지원하기 위해 요구되는 트래픽 용량을 감당하기 위해서는 eCPRI/CPRI option10기반의 25Gbps 이상급의 광소자 부품이 요구됨 
- 25G InAlGaAs o-band DFB 레이저 칩 및 모듈기술은 광통신 및 응용기기의 핵심 부품으로 이용되며, 국내 산업체 기술이전을 통하여 광통신망 구축에 따른 수입비용을 핵심부품 국산 자체 공급을 담당함으로써 수입대체 효과가 매우 큼

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