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동향

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인공지능 모듈용 2.5D/3D 집적 기술 개발 동향

2020-09-10 org.kosen.entty.User@4bab2a46 이은진(kosen10)

분야

전기/전자

발행기관

정보통신기획평가원

발행일

2020.09.09

URL

https://www.itfind.or.kr/publication/regular/weeklytrend/weekly/list.do

GPU(Graphic Processing Unit)와 FPGA(Field-Programmable Gate Array)로 대표되는 인공지능 모듈의 핵심 부품은 최근 인공지능이 주목받음에 따라 날로 그 응용 분야를 확장해가고 있다. 이와 같은 시장 확대는 2.5D/3D 집적 기술로 표현되는 첨단 반도체 패키징 기술이 접목되지 않고서는 불가능하다고 할 수 있다. 이 때문에 대만의 TSMC, 미국의 인텔사는 관련 기술을 자체 개발 로드맵에 따라 중점적으로 개발하고 있다. 이는 반도체 패키징이 더는 반도체 후공정이 아닌 전공정의 일부로 나아가 새로운 부가가치를 창출하는 핵심 차별화 기술임을 TSMC와 인텔사가 인식했기 때문에 가능한 것이다. 이러한 점은 우리나라의 시스템 반도체 산업 육성에 있어 2.5D/3D 집적 기술 개발에도 정책적인 중점을 두어야 함을 시사한다고 할 수 있다. 본 고에서는 2.5D/3D 집적 기술 개발 동향을 소개하며 향후 개발해야 할 첨단 패키징 기술을 논의하고자 한다.


CONTENTS
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I. 서론
II. 2.5D/3D 집적 기술 개발 동향
III. 2.5D/3D 핵심 요소 기술
  1. C2W 접합 기술
  2. 방열 기술
  3. 휨 제어 기술
IV. 결론

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자세한 내용은 첨부파일을 통해 확인하시기 바랍니다.
출처 : 주간기술동향 1963호(2020.09.09 발행) / 기획시리즈
 

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