분야
전기/전자,화공
발행기관
정보통신기획평가원
발행일
2022.04.13
URL
본 고에서는 최근 반도체의 핵심 기술로 부상하고 있는 첨단 패키징 기술에 대해 살펴보고자 한다. 이어서 II장에서 패키지의 기능과 진화에 대해 알아 본다. III장에서는 첨단 패키징의 요소 기술과 사례에 대해 살펴 본다. IV장에서는 본 고의 결론을 맺는다.
출처 : 정보통신기획평가원 주간기술동향 2041호
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