동향

전력반도체 모델링 기술 동향


ㅁ 모델링 및 설계 S/W 중심으로 반도체 기술 장벽 구축
★ 미국은 ’22년 CHIPS ACT를 승인하고 미국 내 반도체 제조시설 및 연구 강화를 위한 520억 불의 R&D
지원하고 이중 반도체 모델링 관련 기술에 집중적인 투자를 통해 기술 격차를 확보하려는 전략
★ 유럽은 ’22년 European Chips Act를 제안, 2030년까지 492억 불 규모의 반도체 펀드를 구성하여 유럽
반도체 산업 활성화를 추진하고 특히 반도체 모델링 기술 분야에 AI 기술을 접목하여 유럽만의 독자적인
반도체 솔루션을 확보하고자 함
★ 중국은 ’20년 “타산 프로젝트”로 화웨이 주도로 설계 자동화, 생산제조, 패키지까지 반도체 핵심 기술
전면적 자급 체계를 구축하며 특히 “상하이시 선지 제조업 발전 계획”에서 반도체 모델링과 설계 환경을
대대적으로 육성하는 “3+6” 신형 산업 체계를 구축
 
ㅁ 시사점 및 정책제안
★ AI 기반 반도체 모델링 기술을 적용하여 통산 수년의 기간이 소요되는 모델 개발 기간을 혁신적으로
감소시키며, 실시간으로 완전 자동화된 모델 획득
★ 국내 상용 Foundry 또는 공공 Foundry와 AI 반도체 모델링 기술이 협력할 수 있는 사업 모델을 만들어
미래 반도체 시장에서도 확고한 반도체 강국의 지위를 확보할 수 있도록 관련 기술에 많은 관심과 배려가
필요

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