동향

일본, 차세대 반도체의 설계 제조 기반 확립 대응 공표


□ 경제산업성은 ’20년대 후반 차세대 반도체의 설계?제조 기반 확립을 위한 대응을 공표하고, 새로운 연구개발 조직에 대한 명칭과 관련 개요 공표(’22.11)



ㅇ 일본은 미국과 반도체 협력에 관한 기본 원칙에 합의하고, 동 원칙에 입각한 공동 연구를 목표로 차세대 반도체 연구에서 일본 국내외 지식을 결집하기 위한 새로운 연구개발조직 설립 결정(‘22.5)

- 해당 조직의 명칭을 ‘기술연구조합 최첨단 반도체기술센터(LSTC)*’로 정하고, 개요를 공표하였으며 이는 연내 출범 예정

* Leading-edge Semiconductor Technology Center

- 일본 내 주요 기관*과 미국 NSTC** 등 해외 관계기관과 연계하는 국내외에 개방된 연구개발플랫폼을 구축하여 차세대 반도체 양산 실현을 위한 소요 시간 단축 및 2nm 노드 이하의 얇은 반도체 관련 기술 개발 프로젝트 조성 및 실시

* 물질?재료연구기구, 이화학 연구소, 산업 기술종합연구소, 도호쿠대, 쓰쿠바대, 도쿄대, 도쿄공업대, 대학공동이용기관법인 고에너지가속기연구기구, Rapidus 주식회사

** National Semiconductor Technology Center



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ㅇ 3단계로 구성된 일본 반도체 산업의 부활을 위한 기본전략 구상



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ㅇ 포스트 5G 기금사업*에서 차세대 반도체 연구개발 프로젝트 추진 주체를 Rapidus(주)로 할 것을 결정(’22.11)

* 포스트 5G 정보통신 시스템 기반 강화 연구개발 사업(동 사업에 작년 추경예산으로 편성한 약 1,100억 엔 중 700억 엔)

- 동 기금을 활용하여 Rapidus에서 2nm세대 반도체 집적화 기술과 단시간 내 제조기술 연구개발 진행

- 미국 IBM 등과 연계하여 2nm 세대 로직 반도체 기술을 개발하여 단시간에 파일럿 설비 구축 라인을 구축하고 테스트 칩으로 실증 실시

- 올해는 2nm세대의 요소기술 획득, EUV 노광기 도입 착수, 단시간 생산 시스템에 필요한 장치, 운송 시스템, 생산 관리 시스템의 사양 결정과 파일럿 라인의 초기 설치를 진행할 예정이며 추후 첨단 로직 파운드리로서 사업화 추진 예정



ㅇ 차세대 반도체 사업에 대해서는 미일 정상 간 합의에 근거해 설치된 미일 합동 TF에서 경제산업성과 상무성 간 진척 사항 지속 관리

- 향후 설립될 미국 NSTC와 일본 LSTC와의 제휴를 통해 미일 최고 두뇌의 결집 추진

- 연구개발에서 사업화까지, 미일 및 민관의 적절한 역할 분담과 긴밀한 협력 추진



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