동향

실리콘 기반 100Gbps 광트랜시버 칩온보드 기술 [기술이전설명회 발표자료]

분야

정보/통신

발행기관

정보통신기획평가원

발행일

2022-09-22

URL


- 본 이전기술은 과학기술정보통신부 정보통신·방송 기술개발사업 일환으로 수행하는 ‘광 클라우드 네트워킹 핵심기술 개발 과제’ 일환으로 진행되는 과제의 3차년도 연구 수행 및 결과물로 '실리콘 기반 100Gbps 광트랜시버 칩온보드 기술'이다.

- '실리콘 기반 100Gbps 광트랜시버 칩온보드 기술'은 하기와 같은 구성 기능 및 인터페이스, 그리고 하드웨어 기능을 지원한다.
[구성 기능 및 인터페이스, 하드웨어 기능]
- 100G PAM-4 electrical high speed line 및 RF connector I/F
- 실리콘 포토닉스 칩 I/F
- MZM Control, MZM PD Monitor, MZM Driver Control, LD Current Control using MCU
- TIA Control, TIA Monitor using MCU
- WB I/F
- Power on/off sequence

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