분야
기계,전기/전자
발행기관
정보통신기획평가원
발행일
2022.12.22
URL
반도체 제조장치란 반도체 디바이스를 제조하기 위한 과정(웨이퍼를 제조하는 전공정 및 조립 검사를 시행하는 후공정)에서 사용되는 기기를 포괄적으로 지칭한다. 그 중에서도 성막 공정, 노광 공정, 에칭 공정 등 반도체의 원판인 웨이퍼를 만드는 반도체 전공정에 사용되는 제조 장치의 시장 규모가 전체 반도체 제조장치 시장 중 80%를 차지하는 것으로 알려져 있다.
특히, 에칭 장치와 노광 장치는 매우 고가인데, 이는 미세 가공과 관련된 장비이기 때문이다. 최첨단 로직 반도체, D램, 3차원 NAND 플래시 메모리 등은 매우 복잡한 구조를 가지고 있기 때문에 가공 난이도가 높아 정밀도가 매우 높은 장비를 필요로 하므로 이것이 가격에 반영된 것이라고 볼 수 있다. 노광 장치의 경우에는 2019년에 등장한 최첨단 EUV(극자외선) 노광 장치의 가격이 2018년 이전까지 첨단 장비였던 불화아르곤(ArF) 방식의 2배 이상인 약 180억 엔에 달하는 등 계속해서 비용이 상승하고 있다.
추천 리포트
-
[동향보고서] 일본의 반도체 제조용 포토레지스트 시장 동향
-
[동향보고서] 일본 메모리 반도체 시장동향
-
[동향보고서] 美 2022 플래시 메모리 서밋 참관기
-
[동향보고서] 미국 반도체 소자 시장동향
-
[동향보고서] 지능형반도체 구현을 위한 뉴로모픽 멤리스터 소자 기술
-
[동향보고서] Processing-in-Memory 반도체 기술 동향
-
[동향보고서] 차세대 광소자 기술동향 및 발전방향
-
리포트 평점
해당 콘텐츠에 대한 회원님의 소중한 평가를 부탁드립니다. -
0.0 (0개의 평가)